|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:2
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:2
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:2 200 MHz 8-UFDFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:2 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック バッファ IC 1:2 200 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ
|
1.71V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:2 200 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:4
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:4
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:4
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 166 MHz 8-UFDFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:4
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:5
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:5
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 166 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:5
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:5 200 MHz 8-UFDFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~3.465V
|
1:5
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:5 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:5
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:5 200 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:5
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:5 200 MHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:5
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-SSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-SSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-SSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-SSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-SSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-SSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-QSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-QSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-QSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-QSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-QSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-QSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SOIC(0.295インチ、7.50mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SOIC(0.295インチ、7.50mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SOIC(0.295インチ、7.50mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 100 MHz 20-SOIC(0.295インチ、7.50mm幅)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 166 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3V~3.6V
|
1:10
|
LVTTL
|
なし/なし
|
CMOS、TTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
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20-SSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 166 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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3V~3.6V
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1:10
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LVTTL
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なし/なし
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CMOS、TTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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20-SSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 166 MHz 20-SSOP(0.209インチ、5.30mm幅)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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3V~3.6V
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1:10
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LVTTL
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なし/なし
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CMOS、TTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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20-SSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 166 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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3V~3.6V
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1:10
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LVTTL
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なし/なし
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CMOS、TTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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20-QSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 166 MHz 20-SSOP(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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3V~3.6V
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1:10
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LVTTL
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なし/なし
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CMOS、TTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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20-QSOP
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