|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:6 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:6 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-SOIC(幅0.154インチ、3.90mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
クロック
|
なし/なし
|
クロック
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 450 MHz 24-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)露出パッド
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
TeraBuffer™
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.3V~2.7V
|
2:4
|
CML、eHSTL、HSTL、LVDS、LVEPECL、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
24-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 1 GHz 28-VQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
TeraBuffer™ II
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.3V~2.7V
|
2:6
|
CML、eHSTL、HSTL、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 1 GHz 28-VQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
TeraBuffer™ II
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.3V~2.7V
|
2:6
|
CML、eHSTL、HSTL、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Buffer/Driver IC 200MHz 1 32-LQFP
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ/ライバ
|
2.3V~2.7V
|
1:8
|
LVTTL
|
なし/なし
|
LVTTL
|
200MHz
|
1
|
未検証
|
あり/あり
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Clock Generator, Multiplexer IC 200MHz 1 24-VFQFN Exposed Pad
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックジェネレータ、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
200MHz
|
1
|
未検証
|
あり/あり
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Clock Generator, Multiplexer IC 200MHz 1 24-VFQFN Exposed Pad
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックジェネレータ、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
200MHz
|
1
|
未検証
|
あり/あり
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 200 MHz 16-VFQFN露出パッド
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.3V~3.6V
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1:5
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LVCMOS、LVTTL
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なし/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-VFQFPN(3.5x4)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 200 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.3V~3.6V
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1:5
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LVCMOS、LVTTL
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なし/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-VFQFPN(3.5x4)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 200 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.3V~3.6V
|
1:5
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LVCMOS、LVTTL
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なし/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-VFQFPN(3.5x4)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.3V~3.6V
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1:5
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LVTTL
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なし/なし
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LVTTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.3V~3.6V
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1:5
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LVTTL
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なし/なし
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LVTTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:5 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
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ファンアウトバッファ(分配)
|
2.3V~3.6V
|
1:5
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LVTTL
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なし/なし
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LVTTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 24-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.3V~3.6V
|
1:10
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LVTTL
|
なし/なし
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LVTTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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24-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 24-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.3V~3.6V
|
1:10
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LVTTL
|
なし/なし
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LVTTL
|
1
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-40°C~85°C
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面実装
|
24-TSSOP
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