クロック・タイミングジェネレータ 

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5PB1104CMGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
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Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C 面実装 8-VFQFN(2x2)
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5PB1104CMGK

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 8-VFQFN(2x2)
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5PB1104CMGK/W

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クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - クロックバッファ 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 8-VFQFN(2x2)
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5PB1104CMGK/W

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クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
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Renesas Electronics Corporation - クロックバッファ 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 8-VFQFN(2x2)
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5PB1104CMGK8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 8-VFQFN(2x2)
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 8-VFQFN(2x2)
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5PB1104CMT1

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~125°C(TA) 面実装、濡れ性フランク 8-DFN(2x2)
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5PB1104CMT18

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~125°C(TA) 面実装、濡れ性フランク 8-DFN(2x2)
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5PB1104CMT18

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
梱包形態:テープカット

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5PB1104PGGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
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5PB1104PGGK

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:4 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 8-TSSOP
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5PB1106CMGI

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~3.465V 1:6 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1106CMGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:6 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C(TA) 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1106CMGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:6 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C(TA) 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1106CMGK

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~3.465V 1:6 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1106CMGK8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
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5PB1106PGGI

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック

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5PB1106PGGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
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5PB1106PGGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:6 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C(TA) 面実装 14-TSSOP
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5PB1106PGGK

5PB1106PGGK
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~3.465V 1:6 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C 面実装 14-TSSOP
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5PB1106PGGK8

5PB1106PGGK8
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:6 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 14-TSSOP
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5PB1108CMGI

5PB1108CMGI
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1108CMGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C(TA) 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1108CMGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C(TA) 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1108CMGK

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1108CMGK8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1108CMGK8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 16-QFN(2.5x2.5)
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5PB1108PGGI

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C 面実装 16-TSSOP
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5PB1108PGGI8

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C(TA) 面実装 16-TSSOP
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5PB1108PGGI8

5PB1108PGGI8
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~85°C(TA) 面実装 16-TSSOP
他社在庫

5PB1108PGGK

5PB1108PGGK
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 16-TSSOP
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5PB1108PGGK8

5PB1108PGGK8
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット

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Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 16-TSSOP
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5PB1108PGGK8

5PB1108PGGK8
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:8 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 16-TSSOP
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5PB1110NDG2

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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ

Quadcept 電子CAD:Quadceptで利用可能

Renesas Electronics Corporation - ファンアウトバッファ(分配) 1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V 1:10 LVCMOS なし/なし LVCMOS 1 -40°C~105°C(TA) 面実装 20-QFN(3x3)

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