|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
8-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
8-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
8-DFN(2x2)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
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1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
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1:8
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LVCMOS
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なし/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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16-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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ファンアウトバッファ(分配)
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1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
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なし/なし
|
LVCMOS
|
1
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-40°C~105°C(TA)
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面実装
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16-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
|
-
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ファンアウトバッファ(分配)
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1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
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LVCMOS
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なし/なし
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LVCMOS
|
1
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-40°C~105°C(TA)
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面実装
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16-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
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ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
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なし/なし
|
LVCMOS
|
1
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-40°C~105°C(TA)
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面実装
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16-TSSOP
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|
他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
|
-
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ファンアウトバッファ(分配)
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1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
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1:10
|
LVCMOS
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なし/なし
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LVCMOS
|
1
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-40°C~105°C(TA)
|
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面実装
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20-QFN(3x3)
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