|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 266 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 2 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.465V
|
1：6
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 2 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.465V
|
1：6
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 2 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.465V
|
1：6
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 2.5 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.8V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 2.5 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.8V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 2.5 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.8V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 2.5 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.8V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 2.5 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.8V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 2.5 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.8V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ、データ IC 12：1 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ、データ
|
2.375V～3.465V
|
12：1
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ、データ IC 12：1 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ、データ
|
2.375V～2.625V、 3.135V～3.465V
|
12：1
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ、データ IC 12：1 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ、データ
|
2.375V～2.625V、 3.135V～3.465V
|
12：1
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：5
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：5
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：5
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：1 2.5 GHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
2：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：1 2.5 GHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V、 3.135V～3.465V
|
2：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：1 2.5 GHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V、 3.135V～3.465V
|
2：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：9 1.6 GHz 32-LQFP
梱包形態：トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
2：9
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：9 1.6 GHz 32-LQFP
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
2：9
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ IC 4：1 3 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
4：1
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ IC 4：1 3 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
4：1
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ IC 4：1 3 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
4：1
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 2.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：10
|
LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VFQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 2.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：10
|
LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
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ECL、PECL
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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32-VFQFN（5x5）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 2.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
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2.375V～3.8V
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2：10
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LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、PECL
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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32-VFQFN（5x5）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：12 1.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）
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2.375V～3.465V
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1：12
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CML、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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32-VFQFPN（5x5）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：12 1.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）
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2.375V～3.465V
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1：12
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CML、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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32-VFQFPN（5x5）
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他社在庫
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クロック マルチプレクサ IC 12：2 3 GHz 48-LQFP
梱包形態：トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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マルチプレクサ
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2.375V～2.625V、 3.135V～3.465V
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12：2
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LVDS、LVPECL
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あり/あり
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LVPECL
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12
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-40°C～85°C
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面実装
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48-TQFP（7x7）
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