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他社在庫
|
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|
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|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:5 700 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-1167-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.8V
|
2:5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
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|
|
他社在庫
|
|
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|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:5 700 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-85314BGI-01LFTCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.8V
|
2:5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
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|
|
他社在庫
|
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|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:5 700 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-85314BGI-01LFTTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.8V
|
2:5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:5 700 MHz 20-SOIC(0.295インチ、7.50mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-3352-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.8V
|
2:5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:5 700 MHz 20-SOIC(0.295インチ、7.50mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-85314BMI-01LFT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.8V
|
2:5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:9 500 MHz 32-LQFP
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-800-2066-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:9
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFP(7x7)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 650 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2067-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 650 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-2780-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 650 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-2780-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 650 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2068-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 650 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8533AGI-01LFTTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 650 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8533AGI-01LFTCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:22 500 MHz 64-TQFP露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-800-1173-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:22
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~85°C
|
|
|
面実装
|
64-TQFP-EP(10x10)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-1176-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8535AG-01LFTCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8535AG-01LFTTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2069-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-2781-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-2781-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C~70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2070-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8535AGI-01LFTCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8535AGI-01LFTTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-1960-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8535AGI-31LFTTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:4 266 MHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-8535AGI-31LFTCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
3.135V~3.465V
|
2:4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2247-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S006AGILFTCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S006AGILFTTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2.5 GHz 8-TSSOP、8-MSOP(0.118インチ、3.00mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2237-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.8V
|
1:2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2.5 GHz 8-TSSOP、8-MSOP(0.118インチ、3.00mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S011BGILFTCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.8V
|
1:2
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2.5 GHz 8-TSSOP、8-MSOP(0.118インチ、3.00mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S011BGILFTTR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.375V~3.8V
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1:2
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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8-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2.5 GHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2238-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.375V~3.8V
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1:2
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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8-SOIC
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2.5 GHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S011BMILFTCT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.375V~3.8V
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1:2
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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8-SOIC
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2.5 GHz 8-SOIC(0.154インチ、3.90mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S011BMILFTTR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.375V~3.8V
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1:2
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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8-SOIC
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他社在庫
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クロック マルチプレクサ、データ IC 12:1 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-800-2248-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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マルチプレクサ、データ
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2.375V~3.465V
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12:1
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-VFQFPN(5x5)
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他社在庫
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クロック マルチプレクサ、データ IC 12:1 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S012AKILFTTR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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マルチプレクサ、データ
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2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
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12:1
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-VFQFPN(5x5)
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他社在庫
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クロック マルチプレクサ、データ IC 12:1 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S012AKILFTCT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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マルチプレクサ、データ
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2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
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12:1
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
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LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-VFQFPN(5x5)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:5 2 GHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-3355-5-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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2.375V~3.8V
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2:5
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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20-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:5 2 GHz 20-TSSOP(0.173インチ、4.40mm幅)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-853S014AGILFTCT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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2.375V~3.8V
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2:5
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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20-TSSOP
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