|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-4074-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1106PGGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-2894-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108CMGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108CMGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108CMGK-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108CMGK8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108CMGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2895-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108PGGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108PGGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108PGGK-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108PGGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 200 MHz 16-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1108PGGK8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:8
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1110NDG2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1110NDG28TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-800-2896-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1110NDGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1110NDGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1110NDGK-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1110NDGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2897-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-4045-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-4045-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-3982-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:10 200 MHz 20-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1110PGGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1203NTGK-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1203NTGK8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1203NTGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-4040-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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ファンアウトバッファ(分配)
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1.71V~3.465V
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1:4
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LVCMOS
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なし/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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16-QFN(2.5x2.5)
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他社在庫
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クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1204CMGK8CT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
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1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
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-40°C~105°C(TA)
|
|
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面実装
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16-QFN(2.5x2.5)
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他社在庫
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クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1204CMGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
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面実装
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16-QFN(2.5x2.5)
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|
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-800-3933-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
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ファンアウトバッファ(分配)
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1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
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-40°C~105°C(TA)
|
|
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面実装
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20-QFN(3x3)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-5PB1206NDGK8-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
コアスタッフ型名:zp2216-800-4041-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
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10-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
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クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1213NTGK8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
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クロック クロックバッファ IC 1:3 200 MHz 10-WFDFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1213NTGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:3
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
10-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-4042-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
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|
|
他社在庫
|
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クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1214CMGK8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1214CMGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
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