|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2094-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89837UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1538-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89838UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89838UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1617-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89846UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89846UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-576-1618-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89847UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～2.625V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89847UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～2.625V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：2 4 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2098-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：2 4 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89851UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：2 4 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89851UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-576-3708-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：16
|
HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
48-TQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY898530UTZ-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：16
|
HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
48-TQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY898530UTZ-TRCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：16
|
HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
48-TQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY898530UTZ-TX-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：16
|
HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
48-TQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-3560-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY898533LKZ-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 235 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-SY898535LKY-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 235 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-3931-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 235 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-3944-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ IC 2：1 2.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-3710-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：1
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ IC 2：1 2.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89853UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：1
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2100-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89854UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89854UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89854UMYTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：6 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2102-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：6
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：6 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89856UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：6
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2103-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89858UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1435-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89871UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89871UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-SY89871UMI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2104-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89872UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89872UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
