|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 750 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40215LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40216LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40216LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40216LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40217LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40217LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40218LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40218LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40219LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40219LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40220LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40220LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40220LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40221LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40221LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40221LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:6
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40222LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40222LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40223LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40223LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40224LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40224LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40225LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40225LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40225LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40226LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40226LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40227LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40227LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40227LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40230LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
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48-QFN(7x7)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40230LDG1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:10
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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48-QFN(7x7)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40231LDF1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:10
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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48-QFN(7x7)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40231LDG1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:10
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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48-QFN(7x7)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40234LDF1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:5
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-QFN(5x5)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40234LDG1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:5
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-QFN(5x5)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40235LDF1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:5
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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40-QFN(6x6)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40235LDG1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:5
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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40-QFN(6x6)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 250 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40240LDF1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:10
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
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LVCMOS
|
1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-QFN(5x5)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 250 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40240LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:10
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-QFN(5x5)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 200 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40241LDF1CT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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1.35V~3.465V
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3:10
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-QFN(5x5)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 200 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40241LDF1TR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
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3:10
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CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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32-QFN(5x5)
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