|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
IC 10.7GHz 1 16-VFQFN Exposed Pad
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-4858-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
2.375V～3.63V
|
2：1
|
CML、PECL、データ
|
あり/あり
|
CML
|
10.7GHz
|
1
|
なし
|
なし/なし
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
IC 10.7GHz 1 16-VFQFN Exposed Pad
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY58052AUMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
2.375V～3.63V
|
2：1
|
CML、PECL、データ
|
あり/あり
|
CML
|
10.7GHz
|
1
|
なし
|
なし/なし
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック バッファ/ライバ IC 1：1 3 GHz 8-VFDFN露出パッド、8-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-1594-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ/ライバ
|
2.375V～3.6V
|
1：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-MLF®（2x2）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック バッファ/ライバ IC 1：1 3 GHz 8-VFDFN露出パッド、8-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-1594-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ/ライバ
|
2.375V～3.6V
|
1：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-MLF®（2x2）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック バッファ/ライバ IC 1：1 3 GHz 8-VFDFN露出パッド、8-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-1595-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ/ライバ
|
2.375V～3.6V
|
1：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-MLF®（2x2）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック バッファ/ライバ IC 1：1 3 GHz 8-VFDFN露出パッド、8-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-1595-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ/ライバ
|
2.375V～3.6V
|
1：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-MLF®（2x2）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック バッファ/ライバ IC 1：1 3 GHz 8-VFDFN露出パッド、8-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-1596-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ/ライバ
|
2.375V～2.625V
|
1：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-MLF®（2x2）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック バッファ/ライバ IC 1：1 3 GHz 8-VFDFN露出パッド、8-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-1596-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
バッファ/ライバ
|
2.375V～2.625V
|
1：1
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-MLF®（2x2）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1597-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY58606UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY58606UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-576-1598-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY58607UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY58607UMG-TRCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2050-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～2.635V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY58608UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～2.635V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 3 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY58608UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～2.635V
|
1：2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ディレイライン IC プログラマブル 255 タップ 4ns～40ns 28-LCC（Jリード）
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-SY604JC-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
4.2V～5.7V
|
|
255
|
|
4ns～40ns
|
1
|
4ns
|
|
プログラマブル
|
0°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-PLCC（11.48x11.48）
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ディレイライン IC プログラマブル 255 タップ 4ns～40ns 28-LCC（Jリード）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY604JC-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
4.2V～5.7V
|
|
255
|
|
4ns～40ns
|
1
|
4ns
|
|
プログラマブル
|
0°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-PLCC（11.48x11.48）
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Ethernet、SONET/SDH、ATM OC-3 クロックおよびデータ回復（CDR）、マルチプレクサ IC 155Mbps 1 出力 32-TQFP-EP（7x7）
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-576-1582-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
3.15V～3.45V
|
1：3
|
PECL
|
あり/あり
|
PECL
|
155Mbps
|
1
|
あり
|
Ethernet、SONET/SDH、ATM OC-3
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFP-EP（7x7）
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Ethernet、SONET/SDH、ATM OC-3 クロックおよびデータ回復（CDR）、マルチプレクサ IC 155Mbps 1 出力 32-TQFP-EP（7x7）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY69753ALHG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
3.15V～3.45V
|
1：3
|
PECL
|
あり/あり
|
PECL
|
155Mbps
|
1
|
あり
|
Ethernet、SONET/SDH、ATM OC-3
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFP-EP（7x7）
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：2 267 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-SY75572LMG-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：2
|
HCSL、LVDS
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：2 267 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY75572LMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：2
|
HCSL、LVDS
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：2 267 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY75572LMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：2
|
HCSL、LVDS
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 267 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-5047-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
HCSL、LVDS
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 267 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY75576LKY-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
HCSL、LVDS
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 267 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY75576LKY-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
HCSL、LVDS
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
PCI Express（PCIe） IC 267MHz 1 出力 32-QFN（5x5）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-4509-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
3.135V～3.465V
|
2：8
|
HCSL、LVDS
|
なし/あり
|
HCSL
|
267MHz
|
1
|
なし
|
PCI Express（PCIe）
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
PCI Express（PCIe） IC 267MHz 1 出力 32-QFN（5x5）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY75578LMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
3.135V～3.465V
|
2：8
|
HCSL、LVDS
|
なし/あり
|
HCSL
|
267MHz
|
1
|
なし
|
PCI Express（PCIe）
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 8-VFDFN
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY75602BTWL-TRCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
|
1：2
|
HCSL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～105°C（TA）
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
8-VDFN（1.6x1.4）
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 8-VFDFN
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY75602BTWL-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
|
1：2
|
HCSL
|
あり/あり
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HCSL
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1
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-40°C～105°C（TA）
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面実装、濡れ性フランク
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8-VDFN（1.6x1.4）
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他社在庫
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クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY75603ATWL-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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クロックバッファ
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1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
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1：2
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HCSL
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あり/あり
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HCSL
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1
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-40°C～105°C（TA）
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面実装、濡れ性フランク
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16-VQFN（3x3）
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他社在庫
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クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY75603BTWL-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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クロックバッファ
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1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
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1：2
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HCSL
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あり/あり
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HCSL
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1
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-40°C～105°C（TA）
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面実装、濡れ性フランク
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16-VQFN（3x3）
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他社在庫
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クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY75603BTWL-TR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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クロックバッファ
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1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
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1：2
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HCSL
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あり/あり
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HCSL
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1
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-40°C～105°C（TA）
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面実装、濡れ性フランク
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16-VQFN（3x3）
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他社在庫
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クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY75603BTWL-TRCT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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クロックバッファ
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1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
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1：2
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HCSL
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あり/あり
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HCSL
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1
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-40°C～105°C（TA）
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面実装、濡れ性フランク
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16-VQFN（3x3）
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