|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89831UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89831UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89831UMI-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1432-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～2.625V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89832UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～2.625V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89832UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～2.625V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-SY89832UMI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～2.625V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-3501-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
3V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89833ALMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
3V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89833ALMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
3V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1433-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
3V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89833LMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
3V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89833LMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
3V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、トランスレータ IC 2：4 1 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2093-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：4 1 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89834UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：4 1 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89834UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2094-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89837UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1538-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89838UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89838UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1617-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89846UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89846UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-576-1618-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89847UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～2.625V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：5 2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89847UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～2.625V
|
2：5
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：2 4 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2098-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：2 4 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89851UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：2 4 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89851UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：2
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-576-3708-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：16
|
HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
|
|
|
面実装
|
48-TQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY898530UTZ-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：16
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HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
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1
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0°C～70°C
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面実装
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48-TQFP（7x7）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY898530UTZ-TRCT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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|
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ファンアウトバッファ（分配）
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3.135V～3.465V
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1：16
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HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
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1
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0°C～70°C
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面実装
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48-TQFP（7x7）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：16 500 MHz 48-TQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY898530UTZ-TX-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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|
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ファンアウトバッファ（分配）
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3.135V～3.465V
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1：16
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HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
|
1
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0°C～70°C
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|
面実装
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48-TQFP（7x7）
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|
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|
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-3560-5-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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|
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ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
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3.135V～3.465V
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2：4
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CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVPECL
|
1
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0°C～70°C
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|
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面実装
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20-TSSOP
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|
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|
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY898533LKZ-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
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3.135V～3.465V
|
2：4
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CML、HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
0°C～70°C
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|
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面実装
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20-TSSOP
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|
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|
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 235 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-SY898535LKY-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
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3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
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-40°C～85°C
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面実装
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20-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 235 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-3931-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
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ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
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3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
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面実装
|
20-TSSOP
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