|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 235 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-576-3944-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3.135V～3.465V
|
2：4
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ IC 2：1 2.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-3710-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：1
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック マルチプレクサ IC 2：1 2.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89853UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：1
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2100-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89854UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89854UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 3.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89854UMYTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.6V
|
1：4
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：6 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2102-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：6
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：6 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89856UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.6V
|
2：6
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2103-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 3 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89858UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.6V
|
1：8
|
CML、LVDS、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1435-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89871UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89871UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-SY89871UMI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2104-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89872UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89872UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-SY89872UMI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89872UMI-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1436-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.97V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：3 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89873LMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.97V～3.63V
|
1：3
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器、マルチプレクサ IC 1：2 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-SY89874AUMG-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVCMOS、LVDS、LVTTL、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器、マルチプレクサ IC 1：2 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89874AUMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVCMOS、LVDS、LVTTL、PECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-1437-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY89874UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY89874UMG-TRCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2.5 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89874UMI-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2105-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89875UMG-TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89875UMG-CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-SY89875UMI-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）、分周器
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2.375V～2.625V
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1：2
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CML、HSTL、LVDS、LVPECL
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あり/あり
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LVDS
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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16-MLF®（3x3）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-SY89875UMI-TR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）、分周器
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2.375V～2.625V
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1：2
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CML、HSTL、LVDS、LVPECL
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あり/あり
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LVDS
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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16-MLF®（3x3）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-576-2106-5-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）、分周器
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2.97V～3.63V
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1：2
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CML、HSTL、LVDS、LVPECL
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あり/あり
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LVDS
|
1
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-40°C～85°C
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面実装
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16-MLF®（3x3）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY89876LMG-TR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）、分周器
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2.97V～3.63V
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1：2
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CML、HSTL、LVDS、LVPECL
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あり/あり
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LVDS
|
1
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|
-40°C～85°C
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面実装
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16-MLF®（3x3）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-150-SY89876LMG-TRCT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）、分周器
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2.97V～3.63V
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1：2
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CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
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-40°C～85°C
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面実装
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16-MLF®（3x3）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド、16-MLF®
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-SY89876LMI-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
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ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.97V～3.63V
|
1：2
|
CML、HSTL、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-MLF®（3x3）
|
|
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|
|
他社在庫
|
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クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-150-SYA75603ATWLVAO-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
|
1：2
|
HCSL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～105°C（TA）
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1：2 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-150-SYA75603BTWLVAO-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
|
1：2
|
HCSL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～105°C（TA）
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1：4 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-150-SYA75604ATWLVAO-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
|
1：4
|
HCSL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～105°C（TA）
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1：4 250 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-150-SYA75604BTWLVAO-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.62V～1.98V、2.25V～2.75V、2.97V～3.63V
|
1：4
|
HCSL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～105°C（TA）
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
16-VQFN（3x3）
|
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|
他社在庫
|
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クロック発振器 IC 16-DIP
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-TC74HC7292AP(F)-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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クロック発振器
|
2V～6V
|
4 µA
|
-
|
-
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-40°C～85°C
|
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スルーホール
|
16-DIP
|
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他社在庫
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KuバンドVSATアプリケーション クロック/周波数発生器 IC 15GHz 1 出力 24-HVQFN（4x4）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-568-15080-2-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
3V～3.6V
|
1：4
|
クロック
|
あり/なし
|
クロック
|
15GHz
|
1
|
あり
|
KuバンドVSATアプリケーション
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
