|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 1.2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.71V~1.89V
|
2:8
|
CML、LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 1.2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.71V~1.89V
|
2:8
|
CML、LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 1.2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.71V~1.89V
|
2:8
|
CML、LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:12 1.2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.71V~1.89V
|
2:12
|
CML、LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:12 1.2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.71V~1.89V
|
2:12
|
CML、LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 2:4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
2:4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-VFQFPN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
1:2
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-VFQFPN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
1:2
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-VFQFPN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
1:4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
1:4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
1:4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 48-UFBGA、WLCSP
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~2.7V
|
1:6
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
UTC-500シリーズ用4-in-1モジュール
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 48-UFBGA、WLCSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~2.7V
|
1:6
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
UTC-500シリーズ用4-in-1モジュール
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.1V~2.7V
|
1:6
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.1V~2.7V
|
1:6
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 2:12 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~2.7V
|
2:12
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~2.7V
|
1:6
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~2.7V
|
1:6
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 2:16 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
2:16
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
1:8
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V
|
1:8
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 2:8 700 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~3.465V
|
2:8
|
|
あり/あり
|
CML、HCSL、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック IC
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック IC
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ディバイダ IC 2:8 700 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ディバイダ
|
1.71V~3.465V
|
2:8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 2:8 700 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
2:8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 2:8 700 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
2:8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック IC
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
面実装
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ディバイダ IC 2:8 700 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ディバイダ
|
1.71V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ディバイダ IC 2:8 700 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ディバイダ
|
1.71V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ディバイダ IC 2:8 700 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ディバイダ
|
1.71V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック IC
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック IC
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Ethernet、ファイバチャンネル、SONET/SDH IC 2.5GHz 1 出力 16-VFQFN(3x3)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
2.5GHz
|
1
|
なし
|
Ethernet、ファイバチャンネル、SONET/SDH
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Ethernet、ファイバチャンネル、SONET/SDH IC 2.5GHz 1 出力 16-VFQFN(3x3)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
2.5GHz
|
1
|
なし
|
Ethernet、ファイバチャンネル、SONET/SDH
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Ethernet、ファイバチャンネル、SONET/SDH IC 2.5GHz 1 出力 16-VFQFN(3x3)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
2.5GHz
|
1
|
なし
|
Ethernet、ファイバチャンネル、SONET/SDH
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.6V
|
2:6
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:6 3.2 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.6V
|
2:6
|
CML、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
ECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ディレイライン IC プログラマブル タップ 2.2ns~12.5ns 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Renesas Electronics Corporation
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-
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2.375V~2.625V
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2.2ns~12.5ns
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1
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-
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プログラマブル
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2.1 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:スティック
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.375V~3.465V
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1:4
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-VFQFPN(3x3)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2.1 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.375V~3.465V
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1:4
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CML、LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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ECL、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-VFQFPN(3x3)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)
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2.375V~2.625V
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1:4
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LVDS、LVPECL、SSTL
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あり/あり
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LVDS
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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16-VFQFPN(3x3)
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