|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:12 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:12
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:12 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
2:12
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
40-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-VFQFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-VFQFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-VFQFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:2
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-VFQFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 2 GHz 28-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:4
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
28-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-VFQFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-VFQFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 2 GHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:6
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-VFQFN(3x3)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:8 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~3.465V
|
1:8
|
CML、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
2
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:18 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:18
|
クロック
|
あり/あり
|
LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:18 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:18
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:18 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:18
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 2:20 2 GHz 52-LQFP露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
2:20
|
HSTL、PECL
|
あり/あり
|
PECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
52-LQFP(10x10)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 2:16 1 GHz 52-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.3V~2.7V
|
2:16
|
HCSL、HSTL、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
52-VFQFPN(8x8)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 3:5 1.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3.135V~3.465V
|
3:5
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HSCL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 3:5 1.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3.135V~3.465V
|
3:5
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HSCL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 3:5 1.5 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3.135V~3.465V
|
3:5
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HSCL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 3:11 1.5 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3.135V~3.465V
|
3:11
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HSCL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 3:11 1.5 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
3.135V~3.465V
|
3:11
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HSCL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
48-VFQFPN(7x7)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:4 2 GHz 32-WFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
3:4
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 2 GHz 32-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
3:5
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 2 GHz 32-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
3:5
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-VFQFPN(5x5)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:6 2 GHz 36-WFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
3:6
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
36-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:7 2 GHz 36-WFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
3:7
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
36-VFQFPN(6x6)
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:8 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
3:8
|
HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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40-VFQFPN(6x6)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:9 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
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3:9
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HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
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あり/あり
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HCSL、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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40-VFQFPN(6x6)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:9 2 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
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3:9
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HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
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あり/あり
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HCSL、LVDS、LVPECL
|
1
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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40-VFQFPN(6x6)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:11 2 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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2.375V~3.465V
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3:11
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HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
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あり/あり
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HCSL、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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48-VFQFPN(7x7)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:11 2 GHz
梱包形態:バラ品
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
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2.375V~3.465V
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3:11
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HCSL、 HSTL、 LVDS、 LVPECL、クリスタル
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あり/あり
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HCSL、LVDS、LVPECL
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1
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-40°C~85°C
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他社在庫
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IC 200MHz 1 32-VFQFN Exposed Pad
梱包形態:トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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2.375V~3.465V
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1:4
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クリスタル
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なし/あり
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LVPECL
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200MHz
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1
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未検証
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あり/なし
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-40°C~85°C
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他社在庫
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IC 200MHz 1 32-VFQFN Exposed Pad
梱包形態:テープカット
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
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2.375V~3.465V
|
1:4
|
クリスタル
|
なし/あり
|
LVPECL
|
200MHz
|
1
|
未検証
|
あり/なし
|
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-40°C~85°C
|
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