|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロック バッファ/ドライバ IC 1：5 1 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9310EUP+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロック バッファ/ドライバ
|
2.375V～2.625V
|
1：5
|
HSTL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：10 3 GHz 32-LQFP
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9311ECJ+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ
|
2.25V～3.8V
|
2：10
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：10 3 GHz 32-LQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9311ECJ+T-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ
|
2.25V～3.8V
|
2：10
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-LQFP
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9312ECJ+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
2.25V～3.8V
|
1：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-LQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9312ECJ+T-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
2.25V～3.8V
|
1：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-WFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9312ETJ+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
2.25V～3.8V
|
1：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-WFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9312ETJ+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
2.25V～3.8V
|
1：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-WFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9312ETJ+TTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
2.25V～3.8V
|
1：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
2
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-TQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：5 1.5 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9315EUP+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ
|
2.25V～3.8V
|
2：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：5 1.5 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9315EUP+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ
|
2.25V～3.8V
|
2：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：5 1.5 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9315EUP+T-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ
|
2.25V～3.8V
|
2：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 1.5 GHz 20-SOIC（0.295インチ、7.50mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9316EWP-T-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3V～3.8V
|
2：5
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：2 3 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9320BESA+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
3V～5.5V
|
1：2
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：2 3 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9320BEUA+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
3V～5.5V
|
1：2
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-uMAX/uSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：2 3 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9320BEUA+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
3V～5.5V
|
1：2
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-uMAX/uSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：2 3 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9320BEUA+TTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
3V～5.5V
|
1：2
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-uMAX/uSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：2 3 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9320EUA+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.25V～3.8V
|
2：2
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-uMAX/uSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 2：2 3 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MAX9320EUA+T-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.25V～3.8V
|
2：2
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-uMAX/uSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロック/データドライバ IC 1：1 3 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9321BESA+-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロック/データドライバ
|
3V～5.5V
|
1：1
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロック/データドライバ IC 1：1 3 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9321BESA+TTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロック/データドライバ
|
3V～5.5V
|
1：1
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL、LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロック/データドライバ IC 1：1 3 GHz SOT-23-8
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9321EKA+TTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロック/データドライバ
|
2.25V～3.8V
|
1：1
|
HSTL、LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
SOT-23-8
|
