|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 100 MHz 16-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3H83905CDR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
1.6V～3.465V
|
1：6
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 100 MHz 16-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3H83905CDR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
1.6V～3.465V
|
1：6
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 100 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3H83905CDTGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
1.6V～3.465V
|
1：6
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 100 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3H83905CDTR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
1.6V～3.465V
|
1：6
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 100 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3H83905CDTR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
1.6V～3.465V
|
1：6
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 100 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3H83905CMNGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
1.6V～3.465V
|
1：6
|
LVCMOS、LVTTL、推奨
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-QFN（4x4）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 350 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L202KMNGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 350 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L202KMNTXGCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 350 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L202KMNTXGTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：2
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
16-QFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 350 MHz 24-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L204KMNGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
24-QFN（4x4）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 350 MHz 24-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L204KMNTXGTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
24-QFN（4x4）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 350 MHz 24-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L204KMNTXGCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
24-QFN（4x4）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 350 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L208KMNGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 350 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L208KMNTXGTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 350 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L208KMNTXGCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553DGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553DR2GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553DR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-VFDFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553MNR4GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-DFN（2x2）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-VFDFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553MNR4GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-DFN（2x2）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 700 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L8504SDTGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 700 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8504SDTR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 700 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8504SDTR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 700 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L853141DTR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 700 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L853141DTR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L8533DTG-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
2：4
|
CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8533DTR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
2：4
|
CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8533DTR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
2：4
|
CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8302CDGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：2
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8302CDR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：2
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8302CDR2GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：2
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8304CDG-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）
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3.135V～3.465V
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1：4
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LVCMOS、LVTTL
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なし/なし
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LVCMOS、LVTTL
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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8-SOIC
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3M8304CDR2GTR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）
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3.135V～3.465V
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1：4
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LVCMOS、LVTTL
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なし/なし
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LVCMOS、LVTTL
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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8-SOIC
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