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クロック・タイミングジェネレータ　

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			他社在庫		MAX3872ETJ+T N/A						Ethernet、SONET/SDH クロックおよびデータ回復（CDR）、マルチプレクサ IC 2.67GHz 1 出力 32-TQFN（5x5）梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-MAX3872ETJ+T-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			3V～3.6V	1：2	CML	あり/あり	CML	2.67GHz	1	あり	Ethernet、SONET/SDH		-40°C～85°C			面実装	32-TQFN（5x5）
			他社在庫		MAX3873AETP+T N/A						SONET/SDH クロックおよびデータ回復（CDR） IC 2.67Gbps 1 出力 20-TQFN（4x4）梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-MAX3873AETP+T-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			3V～3.6V	1：2	CML	あり/あり	CML	2.67Gbps	1	あり	SONET/SDH		-40°C～85°C			面実装	20-TQFN（4x4）
			他社在庫		MAX9310AEUP+ N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 1 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）梱包形態：スティックコアスタッフ型名：zp2216-MAX9310AEUP+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ	3V～3.6V	2：5	HSTL、LVPECL	あり/あり	LVDS	1		-40°C～85°C			面実装	20-TSSOP
			他社在庫		MAX9310AEUP+T N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 1 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-MAX9310AEUP+T-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ	3V～3.6V	2：5	HSTL、LVPECL	あり/あり	LVDS	1		-40°C～85°C			面実装	20-TSSOP
			他社在庫		MAX9310EUP+ N/A						クロッククロック　バッファ/ドライバ IC 1：5 1 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）梱包形態：スティックコアスタッフ型名：zp2216-MAX9310EUP+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			クロック　バッファ/ドライバ	2.375V～2.625V	1：5	HSTL、LVPECL	あり/あり	LVDS	1		-40°C～85°C			面実装	20-TSSOP
			他社在庫		MAX9311ECJ+ N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：10 3 GHz 32-LQFP 梱包形態：トレイコアスタッフ型名：zp2216-MAX9311ECJ+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ	2.25V～3.8V	2：10	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	1		-40°C～85°C			面実装	32-LQFP（7x7）
			他社在庫		MAX9311ECJ+T N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：10 3 GHz 32-LQFP 梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-MAX9311ECJ+T-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ	2.25V～3.8V	2：10	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	1		-40°C～85°C			面実装	32-LQFP（7x7）
			他社在庫		MAX9312ECJ+ N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-LQFP 梱包形態：スティックコアスタッフ型名：zp2216-MAX9312ECJ+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、データ	2.25V～3.8V	1：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	2		-40°C～85°C			面実装	32-LQFP（7x7）
			他社在庫		MAX9312ECJ+T N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-LQFP 梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-MAX9312ECJ+T-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、データ	2.25V～3.8V	1：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	2		-40°C～85°C			面実装	32-LQFP（7x7）
			他社在庫		MAX9312ETJ+ N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-WFQFN露出パッド梱包形態：スティックコアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9312ETJ+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、データ	2.25V～3.8V	1：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	2		-40°C～85°C			面実装	32-TQFN（5x5）
			他社在庫		MAX9312ETJ+ N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-WFQFN露出パッド梱包形態：スティックコアスタッフ型名：zp2216-MAX9312ETJ+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、データ	2.25V～3.8V	1：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	2		-40°C～85°C			面実装	32-TQFN（5x5）
			他社在庫		MAX9312ETJ+T N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：5 3 GHz 32-WFQFN露出パッド梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9312ETJ+TTR-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、データ	2.25V～3.8V	1：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	2		-40°C～85°C			面実装	32-TQFN（5x5）
			他社在庫		MAX9315EUP+ N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：5 1.5 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）梱包形態：スティックコアスタッフ型名：zp2216-MAX9315EUP+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ	2.25V～3.8V	2：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	1		-40°C～85°C			面実装	20-TSSOP
			他社在庫		MAX9315EUP+ N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：5 1.5 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）梱包形態：スティックコアスタッフ型名：zp2216-175-MAX9315EUP+-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ	2.25V～3.8V	2：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	1		-40°C～85°C			面実装	20-TSSOP
			他社在庫		MAX9315EUP+T N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ IC 2：5 1.5 GHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-MAX9315EUP+T-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ、データ	2.25V～3.8V	2：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	1		-40°C～85°C			面実装	20-TSSOP
			他社在庫		MAX9316EWP-T N/A						クロックファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 1.5 GHz 20-SOIC（0.295インチ、7.50mm幅）梱包形態：テープカットコアスタッフ型名：zp2216-MAX9316EWP-T-ND@0	電子CAD:Quadceptで利用可能			ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ	3V～3.8V	2：5	HSTL、LVECL、LVPECL	あり/あり	LVECL、LVPECL	1		-40°C～85°C			面実装	20-SOIC

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