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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 1：9 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MC100EP809MNG-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
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3V～3.6V
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1：9
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HSTL、LVDS、LVPECL
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あり/あり
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HSTL
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2
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0°C～85°C
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面実装
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32-QFN（5x5）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：9 1.5 GHz 28-LCC（Jリード）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVE111FNGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
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1：9
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ECL、PECL
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あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
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|
-40°C～85°C
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|
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面実装
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28-PLCC（11.51x11.51）
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|
|
他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：9 1.5 GHz 28-LCC（Jリード）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVE111FNR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：9
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-PLCC（11.51x11.51）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：9 1.5 GHz 28-LCC（Jリード）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVE111FNR2GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：9
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-PLCC（11.51x11.51）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
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|
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 1 GHz 28-LCC（Jリード）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVE310FNR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
3V～3.8V
|
2：8
|
LVECL、LVPECL
|
あり/あり
|
LVECL、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-PLCC（11.51x11.51）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
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クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 1 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVEL11DGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：2
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 1 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVEL11DR2GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：2
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 1 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVEL11DR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：2
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 1 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-MC100LVEL11DR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：2
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 1 GHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-MC100LVEL11DR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：2
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 1 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVEL11DTGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：2
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 1 GHz 8-TSSOP、8-MSOP（0.118インチ、3.00mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-MC100LVEL11DTR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.8V
|
1：2
|
ECL、PECL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
