製品スペック
| Case/Package | 2010 |
| Case Code (Imperial) | 2010 |
| Composition | Metal Element |
| Contact Plating | Tin |
| Depth | 2.54 mm |
| Height | 889 µm |
| Lead Free | Lead Free |
| Max Junction Temperature (Tj) | 170 °C |
| Max Operating Temperature | 170 °C |
| Military Standard | Not |
| Min Operating Temperature | -65 °C |
| Packaging | Cut Tape |
| Power Rating | 1 W |
| Radiation Hardening | No |
| REACH SVHC | Unknown |
| Resistance | 10 mΩ |
| Schedule B | 8533210045, 8533210045|8533210045, 8533210045|8533210045|8533210045, 8533210045|8533210045|8533210045|8533210045 |
| Temperature Coefficient | 75 ppm/°C |
| Termination | SMD/SMT |
| Tolerance | 1 % |
| Weight | 38.895546 mg |
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