製品スペック
| Case/Package | 2010 |
| Case Code (Imperial) | 2010 |
| Composition | Metal Element |
| Contact Plating | Tin |
| Depth | 2.54 mm |
| Height | 889 µm |
| Lead Free | Lead Free |
| Max Junction Temperature (Tj) | 170 °C |
| Max Operating Temperature | 170 °C |
| Military Standard | Not |
| Min Operating Temperature | -65 °C |
| Packaging | Cut Tape |
| Power Rating | 1 W |
| Radiation Hardening | No |
| REACH SVHC | Unknown |
| Resistance | 10 mΩ |
| Schedule B | 8533210045, 8533210045|8533210045, 8533210045|8533210045|8533210045, 8533210045|8533210045|8533210045|8533210045 |
| Temperature Coefficient | 75 ppm/°C |
| Termination | SMD/SMT |
| Tolerance | 1 % |
| Weight | 38.895546 mg |
・商品説明の情報は、製品の概要を確認する目的で便宜的に提供しています。
・該当する正式情報は、メーカー発行のデータシート等をご参照ください。
在庫数: 1,000
出荷予定日:2025/09/03 当社出荷予定
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MOQ:1
SPQ:1
| 購入数量 | 単価(JPY) |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥ 280.57 |
| 10 - 24 | ¥ 206.74 |
| 25 - 99 | ¥ 146.19 |
| 100 - 249 | ¥ 113.71 |
| 250 - 499 | ¥ 97.46 |
| 500 - 999 | ¥ 88.6 |
| 1,000 - | ¥ 85.65 |
