AM3352BZCZD30
※画像は参考です。
詳細は製品仕様をご覧ください。
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製品スペック
Case/Package | BGA |
Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
Core Architecture | ARM |
Data Bus Width | 32 b |
Frequency | 300 MHz |
Height | 1.4 mm |
Interface | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB |
Lead Free | Lead Free |
Lifecycle Status | Production (Last Updated: 2 months ago) |
Manufacturer Lifecycle Status | ACTIVE (Last Updated: 2 months ago) |
Max Frequency | 300 MHz |
Max Operating Temperature | 125 °C |
Memory Size | 64 kB |
Memory Type | ROM |
Min Operating Temperature | -40 °C |
Number of Cores | 1 |
Number of Pins | 324 |
Number of Timers/Counters | 10 |
Number of UART Channels | 6 |
Radiation Hardening | No |
RAM Size | 64 kB |
Schedule B | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 |
Thickness | 900 µm |
Voltage | 1.144 V |
Width | 15 mm |
・商品説明の情報は、製品の概要を確認する目的で便宜的に提供しています。
・該当する正式情報は、メーカー発行のデータシート等をご参照ください。
在庫数: 500
出荷予定日:2025/08/20 当社出荷予定
16:00 までのオーダーで2025/08/20 当社出荷予定
MOQ:100
SPQ:1
購入数量 | 単価(JPY) |
---|---|
100 - 999 | ¥ 1,186.6 |
1,000 - 4,999 | ¥ 1,182.15 |
5,000 - 9,999 | ¥ 1,180.66 |
10,000 - 49,999 | ¥ 1,179.47 |
50,000 - | ¥ 1,177.86 |