半導体パッケージ トレー販売

コアスタッフ オンラインでは、半導体パッケージリユーストレーの販売を開始しました。
ひとつから必要数量にて購入できます。
本製品はリユース品のため、クリーニングを実施し、外観検査合格品を出荷しております。
*パッケージ、デバイスサイズ等にてご希望のトレーの選択は可能です。
詳細な情報が必要な場合はお問い合わせください。

BGA、CSP系

BGA、CSP系

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BGA(Ball Grid Array)

半田ボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップに使用される
トレーです。
通常はボールの間隔が0.8mmピッチ以上がBGAです。

CSP(Chip Size Package)

半田ボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップに使用される
トレーです。
通常はボールの間隔が0.8mmピッチ以下がCSPです。


QFP系

QFP系

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BGA(Ball Grid Array)

リードがパッケージの4側面から取り出されかつ
ガルウィング形に成形されたパッケージに使用される
トレーです。


TSOP系

SOP系

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CSP(Chip Size Package)

SOPのパッケージ取り付け高さが1.2mm以下のもので、リードがパッケージの短辺側
から取り出されたパッケージに使用されるトレーです。

CSP(Chip Size Package)

SOPパッケージ取り付け高さが1.2mm以下のもので、リードパッケージが長辺側から
取り出されたパッケージに使用されるトレーです。


SOIC16系

SOIC

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CSP(Chip Size Package)

パッケージの対向する2辺からガルウイング状(L字状)のリードがでている
パッケージに使用されるトレーです。


QFN系

QFN

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QFN

端子が各辺に1列のみであり、パッケージの4側面および底面にのみ存在する
パッケージに使用されるトレーです。