半導体パッケージ トレー販売
コアスタッフ オンラインでは、半導体パッケージリユーストレーの販売を開始しました。
ひとつから必要数量にて購入できます。
本製品はリユース品のため、クリーニングを実施し、外観検査合格品を出荷しております。
＊パッケージ、デバイスサイズ等にてご希望のトレーの選択は可能です。
詳細な情報が必要な場合はお問い合わせください。
BGA、CSP系
半田ボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップに使用される
トレーです。
通常はボールの間隔が0.8ｍｍピッチ以上がBGAです。
半田ボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップに使用される
トレーです。
通常はボールの間隔が0.8ｍｍピッチ以下がCSPです。
QFP系
リードがパッケージの４側面から取り出されかつ
ガルウィング形に成形されたパッケージに使用される
トレーです。
TSOP系
SOPのパッケージ取り付け高さが1.2mm以下のもので、リードがパッケージの短辺側
から取り出されたパッケージに使用されるトレーです。
SOPパッケージ取り付け高さが1.2mm以下のもので、リードパッケージが長辺側から
取り出されたパッケージに使用されるトレーです。
SOIC16系
パッケージの対向する２辺からガルウイング状（L字状）のリードがでている
パッケージに使用されるトレーです。
QFN系
端子が各辺に１列のみであり、パッケージの4側面および底面にのみ存在する
パッケージに使用されるトレーです。