|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 350 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L208KMNTXGTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：8 350 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L208KMNTXGCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～3.63V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553DGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553DR2GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553DR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-VFDFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553MNR4GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-DFN（2x2）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-VFDFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L553MNR4GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.375V～5.25V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-DFN（2x2）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 700 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L8504SDTGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 700 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8504SDTR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ IC 1：4 700 MHz 16-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8504SDTR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、トランスレータ
|
2.375V～3.63V
|
1：4
|
HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 700 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L853141DTR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：5 700 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L853141DTR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.8V
|
2：5
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3L8533DTG-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
2：4
|
CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8533DTR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
2：4
|
CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 650 MHz 20-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3L8533DTR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.63V
|
2：4
|
CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8302CDGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：2
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8302CDR2GOSTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：2
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：2 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8302CDR2GOSCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：2
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3M8304CDG-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3M8304CDR2GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：4 200 MHz 8-SOIC（0.154インチ、3.90mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3M8304CDR2GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3.135V～3.465V
|
1：4
|
LVCMOS、LVTTL
|
なし/なし
|
LVCMOS、LVTTL
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
8-SOIC
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 3：10 1.4 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3M8T3910GMNTWGTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
3：10
|
HCSL、LVDS、LVPECL、SSTL、推奨
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
48-QFN（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 3：10 1.4 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3M8T3910GMNTWGCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
3：10
|
HCSL、LVDS、LVPECL、SSTL、推奨
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C～85°C（TA）
|
|
|
面実装
|
48-QFN（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：6 400 MHz 24-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-NB3N106KMNGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.6V
|
1：6
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
24-QFN（4x4）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：8 400 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-1990-NB3N108KMNG-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
3V～3.6V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：8 400 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3N108KMNR4GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
3V～3.6V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、データ IC 1：8 400 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3N108KMNR4GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、データ
|
3V～3.6V
|
1：8
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：10 400 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3N111KMNR4GTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.6V
|
1：10
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：10 400 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3N111KMNR4GCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
3V～3.6V
|
1：10
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、LVTTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
IC 133MHz 1 64-VFQFN Exposed Pad
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-NB3N1200KMNGOS-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
3.135V～3.465V
|
1：12
|
クロック
|
あり/あり
|
HCSL
|
133MHz
|
1
|
あり、バイパス付き
|
なし/なし
|
|
0°C～70°C
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
IC 133MHz 1 64-VFQFN Exposed Pad
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3N1200KMNTXGCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
3.135V～3.465V
|
1：12
|
クロック
|
あり/あり
|
HCSL
|
133MHz
|
1
|
あり、バイパス付き
|
なし/なし
|
|
0°C～70°C
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
IC 133MHz 1 64-VFQFN Exposed Pad
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-488-NB3N1200KMNTXGTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
3.135V～3.465V
|
1：12
|
クロック
|
あり/あり
|
HCSL
|
133MHz
|
1
|
あり、バイパス付き
|
なし/なし
|
|
0°C～70°C
|
|
