2-5767004-5
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製品スペック
| Circuit Application | Signal |
| Color | Black |
| Connector Type | Connector, Receptacle, Socket |
| Contact Current Rating | 11.5 A |
| Contact Finish Thickness - Mating | 760 nm |
| Contact Material | Copper |
| Contact Plating | Gold, Tin |
| Contact Resistance | 10 mΩ |
| Contact Style | Socket |
| Current Rating | 11.5 A |
| Data Rate | 10 Gbps |
| Depth | 6.91 mm |
| Differential Signaling | Yes |
| Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Height | 5.9944 mm |
| Housing Color | Black |
| Insulation Resistance | 2 MΩ |
| Lead Free | Lead Free |
| Lead Pitch | 635 µm |
| Lifecycle Status | Production (Last Updated: 1 week ago) |
| Manufacturer Lifecycle Status | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) |
| Mated Stacking Heights | 22.86 mm |
| Mating Alignment | Without |
| Max Operating Temperature | 125 °C |
| Max Voltage Rating (AC) | 30 V |
| Min Operating Temperature | -55 °C |
| Mount | Surface Mount |
| Number of Columns | 76 |
| Number of Contacts | 152 |
| Number of Positions | 152 |
| Number of Power Positions | 4 |
| Number of Rows | 2 |
| Number of Signal Positions | 152 |
| Operating Supply Voltage | 30 V |
| Orientation | Vertical |
| PCB Mount Alignment | With |
| PCB Mounting Orientation | Vertical |
| PCB Mount Retention | With |
| PCB Thickness | 1.57 mm |
| Pitch | 635 µm |
| Plating | Gold |
| Plating Thickness | 3.81 µm |
| Radiation Hardening | No |
| Row Spacing | 5.79 mm |
| Schedule B | 8536694040, 8536694040|8536694040|8536694040|8536694040|8536694040 |
| Sealable | No |
| Stackable | No |
| Termination | SMD/SMT, Solder |
| Underplate Material | Nickel |
| Voltage Rating | 30 V |
| Width | 6.9 mm |
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