MCU08050C1000FP500
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製品スペック
| Case/Package | 0805 |
| Case Code (Imperial) | 0805 |
| Case Code (Metric) | 2012 |
| Composition | Thin Film |
| Contact Plating | Tin |
| Depth | 1.25 mm |
| Height | 550 µm |
| Lead Free | Lead Free |
| Max Operating Temperature | 155 °C |
| Max Power Dissipation | 200 mW |
| Military Standard | Not |
| Min Operating Temperature | -55 °C |
| Number of Terminations | 2 |
| Packaging | Cut Tape |
| Power Rating | 200 mW |
| Radiation Hardening | No |
| REACH SVHC | No |
| Resistance | 100 Ω |
| Schedule B | 8533210045, 8533210045|8533210045|8533210045|8533210045|8533210045 |
| Temperature Coefficient | 50 ppm/°C |
| Termination | SMD/SMT |
| Tolerance | 1 % |
| Voltage Rating | 150 V |
| Voltage Rating (DC) | 150 V |
| Weight | 4.592623 mg |
・商品説明の情報は、製品の概要を確認する目的で便宜的に提供しています。
・該当する正式情報は、メーカー発行のデータシート等をご参照ください。
在庫数: 4,160
出荷予定日:2026/07/03 当社出荷予定
MOQ:955
SPQ:1
| 購入数量 | 単価(JPY) |
|---|---|
| 955 - 3,818 | ¥ 12.34 |
| 3,819 - | ¥ 8.49 |
同一型番 その他在庫
出荷予定日：2026/06/26 当社出荷予定
出荷元：N/A
在庫数：3040
MOQ：1
SPQ：1
在庫タイプ： 品質保証
コアスタッフ型番：st62417295
