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TSC3PAKパッケージ
上面放熱の新パッケージ!高放熱と高耐圧を両立したSiC MOSFET
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産業機器向けのインバータなどに最適な650V耐圧の第4世代IGBT
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工場をスマートファクトリー化
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物流業界の課題をLiDARで解決
スマート物流を加速する最先端のLiDAR(3D・距離センシング)技術




