|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-2888-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-UFDFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1102CMGK-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1102CMGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1102PGGI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1102PGGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1102PGGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-4072-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1102PGGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:2
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMG18TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMG18CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-2890-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGI/WCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGI/WTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-4038-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGK/WCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック クロックバッファ IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGK/WTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
クロックバッファ
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-UFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMGK8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-VFQFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMT1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
8-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMT18TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
8-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-WFDFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104CMT18CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
8-DFN(2x2)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2891-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104PGGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104PGGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-4073-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104PGGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:4
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
8-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 200 MHz 8-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1104PGGK8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
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1:4
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LVCMOS
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なし/なし
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LVCMOS
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1
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-40°C~105°C(TA)
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面実装
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8-TSSOP
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-2892-5-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
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1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
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|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
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16-QFN(2.5x2.5)
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|
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|
|
他社在庫
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1106CMGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1106CMGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
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|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
コアスタッフ型名:zp2216-800-4039-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
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|
|
|
|
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|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 16-UFQFN
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1106CMGK8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~105°C(TA)
|
|
|
面実装
|
16-QFN(2.5x2.5)
|
|
|
|
|
他社在庫
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|
|
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|
|
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|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:スティック
コアスタッフ型名:zp2216-800-2893-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
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|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1106PGGI8TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
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|
クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:6 200 MHz 14-TSSOP(幅0.173インチ、4.40mm)
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-800-5PB1106PGGI8CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Renesas Electronics Corporation
|
-
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
1.71V~1.89V、2.375V~2.625V、3.135V~3.465V
|
1:6
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
14-TSSOP
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