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他社在庫
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|
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|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40222LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
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|
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面実装
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32-QFN(5x5)
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他社在庫
|
|
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|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40223LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
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面実装
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32-QFN(5x5)
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他社在庫
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|
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|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40223LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40224LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
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面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40224LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40225LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40225LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40225LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40226LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40226LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40227LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40227LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:8 750 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40227LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40230LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-QFN(7x7)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40230LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-QFN(7x7)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40231LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-QFN(7x7)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 1.6 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40231LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-QFN(7x7)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40234LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:5
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40234LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:5
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40235LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:5
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
40-QFN(6x6)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:5 1.6 GHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40235LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:5
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
40-QFN(6x6)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 250 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40240LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 250 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40240LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 200 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40241LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 200 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40241LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 3:10 200 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40241LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
1.35V~3.465V
|
3:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:6 1.035 GHz
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40250LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:6
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:6 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40250LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:6
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
56-QFN(8x8)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:6 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40251LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:6
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
56-QFN(8x8)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:6 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40251LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:6
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
56-QFN(8x8)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:6 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40251LDG1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
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1.71V~3.465V
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4:6
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CMOS、水晶
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あり/あり
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CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
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1
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-40°C~85°C
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面実装
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56-QFN(8x8)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:10 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40252LDF1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
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1.71V~3.465V
|
4:10
|
CMOS、水晶
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あり/あり
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CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
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|
-40°C~85°C
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|
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面実装
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56-QFN(8x8)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:10 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40252LDG1-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:10
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
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CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
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|
-40°C~85°C
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|
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面実装
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56-QFN(8x8)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:10 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40253LDF1TR-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:10
|
CMOS、水晶
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あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
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|
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面実装
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56-QFN(8x8)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:10 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40253LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:10
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
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|
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面実装
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56-QFN(8x8)
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:10 1.035 GHz 56-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40253LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:10
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
56-QFN(8x8)
|
|
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|
他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:3 1.035 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40255LDF1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:3
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
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|
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|
他社在庫
|
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|
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ IC 4:3 1.035 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40255LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器、マルチプレクサ
|
1.71V~3.465V
|
4:3
|
CMOS、水晶
|
あり/あり
|
CML、CMOS、HCSL、HSTL、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
32-QFN(5x5)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ IC 2:10 1.6 GHz 32-TQFP露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40260QGG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、マルチプレクサ
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
2:10
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
32-eTQFP(7x7)
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|
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|
|
他社在庫
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:2 400 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40262LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:2
|
差動またはシングルエンド
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(4x4)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 400 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40264LDF1TR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:4
|
差動またはシングルエンド
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(4x4)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 400 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40264LDF1CT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:4
|
差動またはシングルエンド
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(4x4)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 1:4 400 MHz 20-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-ZL40264LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
1:4
|
クロック
|
あり/あり
|
HCSL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装
|
20-QFN(4x4)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
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クロック ファンアウトバッファ(分配) IC 2:8 1.5 GHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-150-ZL40268LDG1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)
|
2.375V~2.625V、 3.135V~3.465V
|
2:8
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
あり/あり
|
CML、HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL
|
1
|
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
|
面実装、濡れ性フランク
|
48-QFN(7x7)
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