|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：10 250 MHz 20-TSSOP（幅0.173インチ、4.40mm）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27590-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Texas Instruments
|
-
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.3V～3.6V
|
1：10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：10 250 MHz 20-TSSOP（幅0.173インチ、4.40mm）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27590-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Texas Instruments
|
-
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.3V～3.6V
|
1：10
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
20-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：12 250 MHz 24-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：スティック
コアスタッフ型名：zp2216-296-33174-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.3V～3.6V
|
1：12
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
24-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：12 250 MHz 24-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27517-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.3V～3.6V
|
1：12
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
24-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配） IC 1：12 250 MHz 24-TSSOP（0.173インチ、4.40mm幅）
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27517-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）
|
2.3V～3.6V
|
1：12
|
LVCMOS
|
なし/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
24-TSSOP
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 3：10 200 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-30105-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
3：10
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL、クリスタル
|
あり/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 3：10 200 MHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-30105-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～3.465V
|
3：10
|
HCSL、LVCMOS、LVDS、LVPECL、SSTL、クリスタル
|
あり/なし
|
LVCMOS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-CDCLVD110ARHBR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-23857-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-23857-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-LQFP
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-296-21573-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-LQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-CDCLVD110AVFRTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-LQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-CDCLVD110AVFRCT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-LQFP
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-296-13712-5-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：10 1.1 GHz 32-LQFP
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-CDCLVD110VFR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：10
|
LVDS
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
32-LQFP（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 800 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-44350-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 800 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-44350-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 800 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27611-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：4 800 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27611-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：4
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 800 MHz 28-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-49157-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 800 MHz 28-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-49157-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 800 MHz 28-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27838-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：8 800 MHz 28-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27838-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：8
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
28-VQFN（5x5）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：12 800 MHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-48508-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：12
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
40-VQFN（6x6）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：12 800 MHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-48508-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：12
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
40-VQFN（6x6）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：12 800 MHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-28233-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：12
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
40-VQFN（6x6）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：12 800 MHz 40-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-28233-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：12
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
40-VQFN（6x6）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：4 800 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-CDCLVD1213RGTR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：4 800 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27761-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、分周器 IC 1：4 800 MHz 16-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-27761-2-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、分周器
|
2.375V～2.625V
|
1：4
|
CML、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
16-VQFN（3x3）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：16 800 MHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-CDCLVD1216RGZR-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：16
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
|
|
-40°C～85°C
|
|
|
面実装
|
48-VQFN（7x7）
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：16 800 MHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-28207-1-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
|
2.375V～2.625V
|
2：16
|
LVCMOS、LVDS、LVPECL
|
あり/あり
|
LVDS
|
1
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-40°C～85°C
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面実装
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48-VQFN（7x7）
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他社在庫
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クロック ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ IC 2：16 800 MHz 48-VFQFN露出パッド
梱包形態：テープカット
コアスタッフ型名：zp2216-296-28207-2-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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ファンアウトバッファ（分配）、マルチプレクサ
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2.375V～2.625V
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2：16
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LVCMOS、LVDS、LVPECL
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あり/あり
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LVDS
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1
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-40°C～85°C
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面実装
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48-VQFN（7x7）
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