|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
-
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、トリクルチャージャ
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
-
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、トリクルチャージャ
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ 64B SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
64B
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、SRAM、トリクルチャージャ
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ 64B SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
64B
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、SRAM、トリクルチャージャ
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ 256B SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
256B
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、SRAM、トリクルチャージャ、ウォッチドッグタイマー
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ 256B SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
256B
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、SRAM、トリクルチャージャ、ウォッチドッグタイマー
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ 256B SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
256B
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、SRAM、トリクルチャージャ、ウォッチドッグタイマー
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
リアルタイムクロック (RTC) IC クロック/カレンダ 256B SPI 16-VFQFN露出パッド
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Abracon LLC
|
-
|
クロック/カレンダ
|
256B
|
1.7V~3.6V
|
1.5V~3.6V
|
0.17µA~0.22µA @ 1.8V~3V
|
YY-MM-DD-dd
|
HH:MM:SS:hh
|
SPI
|
-40°C~85°C
|
アラーム、うるう年、SRAM、トリクルチャージャ、ウォッチドッグタイマー
|
|
|
面実装
|
16-QFN(3x3)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
IC
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Clock/Frequency Synthesizer IC 155.52MHz 1 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
梱包形態:スティック
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロック/周波数シンセサイザ
|
4.5V~5.5V
|
2:1
|
CMOS、ECL、PECL、TTL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
155.52MHz
|
1
|
未検証
|
なし/なし
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
Clock/Frequency Synthesizer IC 155.52MHz 1 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
クロック/周波数シンセサイザ
|
4.5V~5.5V
|
2:1
|
CMOS、ECL、PECL、TTL
|
あり/あり
|
ECL、PECL
|
155.52MHz
|
1
|
未検証
|
なし/なし
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
16-SOIC
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 1:4 1.65 GHz 24-WFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CMOS
|
あり/あり
|
CMOS、HSTL、LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
24-LFCSP(4x4)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 1:4 1.65 GHz 24-WFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CMOS
|
あり/あり
|
CMOS、HSTL、LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
24-LFCSP(4x4)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 1:4 1.65 GHz 24-WFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
2.375V~3.465V
|
1:4
|
CMOS
|
あり/あり
|
CMOS、HSTL、LVDS
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
24-LFCSP(4x4)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 1:4 1.2 GHz 24-WFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
2.375V~2.625V
|
1:4
|
CMOS
|
あり/あり
|
CMOS、HSTL、LVDS
|
1
|
|
-55°C~105°C
|
|
|
面実装
|
24-LFCSP(4x4)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 1:4 1.2 GHz 24-WFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
2.375V~2.625V
|
1:4
|
CMOS
|
あり/あり
|
CMOS、HSTL、LVDS
|
1
|
|
-55°C~105°C
|
|
|
面実装
|
24-LFCSP(4x4)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:8 1.2 GHz 64-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:8
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
64-LFCSP-VQ(9x9)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:8 1.2 GHz 64-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:8
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
64-LFCSP-VQ(9x9)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:8 1.2 GHz 64-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:8
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
64-LFCSP-VQ(9x9)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:5 1.2 GHz 48-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:5
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-LFCSP-VQ(7x7)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:5 1.2 GHz 48-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:5
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-LFCSP-VQ(7x7)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:5 1.2 GHz 48-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:5
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-LFCSP-VQ(7x7)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:5 1.2 GHz 48-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:5
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-LFCSP-VQ(7x7)
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
クロック ファンアウトバッファ(分配)、分周器 IC 2:5 1.2 GHz 48-VFQFN露出パッド、CSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
|
|
ファンアウトバッファ(分配)、分周器
|
3.135V~3.465V
|
2:5
|
クロック
|
あり/あり
|
CMOS、LVDS、LVPECL
|
1
|
|
-40°C~85°C
|
|
|
面実装
|
48-LFCSP-VQ(7x7)
|
|
|
|