半導体・電子部品解析サービス

対応可能な検査項目及び処理

外観検査 X線検査 RoHS2検査 電気的特性検査 リマーク検査 開封検査 はんだ付け試験 ベーク及び防湿処理

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外観検査

真贋判定＋品質検査 故障解析

検査項目 型名照合：捺印、形状・サイズ、包装仕様照合
包装、部品品質検査：包装破損、偽造の痕跡、部品のリード曲がり・変色・破損等

使用ツール目視、拡大鏡（10倍）、ノギス、マイクロスコープ

作業内容データシートと照合・計測、同一部品（同一LOT）同士と比較、包装・部品観察、弊社ノウハウデータベースとの比較

単価^※2￥19,000/個^※1〜 2個目以降：￥1,500/個

検査項目変色・焼損、割れ・欠け・破損、異物、膨れ・変形等

使用ツール目視、拡大鏡（10倍）、マイクロスコープ

作業内容部品観察、良品との比較

単価￥19,000/個^※1

• ※1 価格は実施個数により変動しますので、条件をご提示いただければお見積りいたします。
• ※2 この単価で、型名照合検査と包装、部品検査の両方を実施可能です。
• ※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。
• ※ ひとつから在庫を除くA-1,A-2,A-3及び、流通品は入荷時の荷姿に応じた梱包で出荷いたします。
• ※ MSL2以上の製品でもアルミ脱気梱包でない場合がございますので、実装前に製品の条件に合わせたベーキングをお願いいたします。
• ※ なお、温度/時間の条件を頂けましたら、有償とはなりますがベーキングおよびアルミ脱気梱包対応いたします。

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X線検査

真贋判定＋品質検査 故障解析

検査項目内部レイアウト（リードフレーム・チップサイズ・ワイヤーボンディングの位置/
本数）の差異、異物・パッケージクラック等

使用機器透過型X線装置

作業内容同一部品（同一LOT）同士と比較、異常観察

単価¥17,000/個^※1〜　2個目以降:¥1,400/個

検査項目ダイ・ワイヤーボンディングの状態、破損の痕跡等

使用機器透過型X線装置

作業内容異常観察、良品との比較

単価¥17,000/個^※1

• ※1 価格は実施個数、パッケージタイプ、ピン数、実施条件等により変動しますので、各条件をご提示いただければお見積りいたします。
• ※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。
• ※ ひとつから在庫を除くA-1,A-2,A-3及び、流通品は入荷時の荷姿に応じた梱包で出荷いたします。
• ※ MSL2以上の製品でもアルミ脱気梱包でない場合がございますので、実装前に製品の条件に合わせたベーキングをお願いいたします。
• ※ なお、温度/時間の条件を頂けましたら、有償とはなりますがベーキングおよびアルミ脱気梱包対応いたします。

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RoHS2検査

真贋判定＋品質検査

検査項目RoHS6＋フタル酸エステル類

使用機器蛍光X線分析装置、加熱脱離分析計

作業内容測定箇所にご指定がない場合、ICではRoHS6はパッケージ（樹脂）部とリード
（金属）部、フタル酸エステル類はパッケージ（樹脂）部を削り取り測定

単価￥10,000/個^※1　￥20,000/個^※2

備考破壊試験^※3

• ※1 蛍光X線分析装置使用時の単価
• ※2 加熱脱離分析計使用時の単価
• ※3 加熱脱離分析計使用の場合
• ※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。

電気的特性検査

真贋判定＋品質検査＋故障解析

検査項目I-V特性、電気的特性規定^※1

使用機器カーブトレーサ、LCRメータ等

作業内容データシートの電気的特性項目を測定し、規定に対して判断
ICについては基準ピン（GND、VSS等）に対して各2端子間のI-V波形にオープン/ショート等の異常がないか確認、
良品とのI-V波形比較

単価セットアップ費用 ￥5,000～/1pin^※2※3

• ※1 テスター仕様や専用基板がないことにより確認できない項目があります。
• ※2 価格は実施個数、パッケージタイプ、ピン数、実施条件等により変動しますので、各条件をご提示いただければお見積りいたします。
• ※3 【例】: 10pinの製品の場合 ￥5,000+(￥800×(10-1)pin)=￥12,200
• ※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。
• ※ ひとつから在庫を除くA-1,A-2,A-3及び、流通品は入荷時の荷姿に応じた梱包で出荷いたします。
• ※ MSL2以上の製品でもアルミ脱気梱包でない場合がございますので、実装前に製品の条件に合わせたベーキングをお願いいたします。
• ※ なお、温度/時間の条件を頂けましたら、有償とはなりますがベーキングおよびアルミ脱気梱包対応いたします。

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リマーク検査

真贋判定

検査項目パッケージ面の色落ち

使用機器拡大鏡

使用ツール溶剤、綿棒

作業内容綿棒を薬液に浸し、パッケージ捺印面のモールド樹脂部をこすり、再コーティング痕観察

単価￥12,000/個　2個目以降：￥3,000/個

備考破壊試験

• ※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。

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開封検査

真贋判定＋品質検査 故障解析

検査項目正規品とチップパタンの比較、PADや配線パタンの変色

使用機器開封装置、マイクロスコープ

作業内容開封装置を用いてモールド樹脂部を溶解し、チップ面を露出させてマイクロスコープで観察、正規品との比較

単価¥32,000/個〜

備考破壊試験

検査項目破壊痕の場所と状態の観察

使用機器開封装置、マイクロスコープ

作業内容開封装置を用いてモールド樹脂部を溶解し、チップ面を露出させてマイクロスコープで観察、良品との比較

単価¥32,000/個〜

備考破壊試験

• ※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。

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はんだ付け試験

品質検査

検査項目はんだ濡れ性

使用機器はんだ槽装置、リフロー装置

作業内容はんだ槽法はJEITA ED-4701/301、リフロー法はJIS C 60068-2-58に則り、
実施後マイクロスコープで観察し判定

単価セットアップ費用　￥30,000＋￥800/1pin～_※1※2

備考破壊試験

• ※1 価格は実施個数、パッケージタイプ、ピン数、実施条件等により変動しますので、各条件をご提示いただければお見積りいたします。
• ※2 【例】：10pinの製品で変色がひどい2pinに対して判定を行う場合　¥30,000＋¥800×（2-1）pin＝¥30,800
• ※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。

ベーク及び防湿梱包

指定温度/時間でのベーキング及び脱気包装

使用機器恒温槽、脱気シーラー

作業内容指定条件でのベーキング処理後、アルミ袋にシリカゲルとインジケータとともに入れて、脱気

単価￥5,000/^※1梱包

検査項目ダイ・ワイヤーボンディングの状態、破損の痕跡等

使用機器透過型X線装置

作業内容異常観察、良品との比較

単価¥17,000/個^※1〜

• ※1 価格は実施個数、パッケージタイプ、ピン数、実施条件等により変動しますので、各条件をご提示いただければお見積りいたします。
• ※ ひとつから在庫を除くA-1,A-2,A-3及び、流通品は入荷時の荷姿に応じた梱包で出荷いたします。
• ※ MSL2以上の製品でもアルミ脱気梱包でない場合がございますので、実装前に製品の条件に合わせたベーキングをお願いいたします。
• ※ なお、温度/時間の条件を頂けましたら、有償とはなりますがベーキングおよびアルミ脱気梱包対応いたします。

目的別検査プラン例

検査報告書の制作

検査ごとの外観検査や特性評価だけでは分からない不具合の真因を、解析センターのノウハウで可視化を実現。
お客様の品質改善や再発防止につながる報告書を制作し、ご提出いたします。

真贋判定は各種検査を実施し、製品に偽造品の疑いがないか鑑定を行い、明らかにするものです。
同時に品質検査を行い、製品は使用に耐えうる品質状況であるか確認し、総合的な結果をご報告いたします。
ただし、本検査は製品の動作を保証するものではありませんので、動作確認やそのほか要望事項は別途ご相談ください。

• ※1 真贋判定1回あたりの各検査実施数量上限は次のとおりです。
    ①外観検査=30個、②X線検査=30個、③リマーク検査=1個/ロット、④検査報告書=1部
• ※ 真贋判定サービスは各種IC、受動部品、機構部品を対象としております。
• ※ モジュール部品や基板、電源ユニット・バッテリー等の製品は対象外です。
• ※ 比較用の良品サンプルをご提供いただけますと、検査精度が向上いたします。
    なお、良品サンプルがない場合も検査可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

保有設備

マイクロスコープ

透過型X線検査装置

リール対応
透過型X線検査装置

カーブトレーサ

恒温槽

蛍光X線

IC開封機

LCRメータ

半田槽

電子天秤

質量分析計

リフロー装置