コアスタッフの電子部品解析サービス

自社長野物流センター検査暦10年以上の経験を活かし、半導体・電子部品の真贋判定から故障解析、部品選別や代行検査など、幅広い検査が可能です。

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こんなお悩みありませんか？

外観検査やX線検査では判定できない基本的な動作を非破壊で確認したい
メーカー規定のスペックを満たす製品か選別したい

解析センターでできること

半導体・電子部品の『真贋判定』や『故障解析』など、お客様に最適なサービスを提案いたします。

サービス

サービス名	使用装置	作業内容	単価	備考
真贋判定^※1	マイクロスコープ、X線、開封装置等	基本メニュー： ①外観検査 ②X線検査 ③捺印検査(リマーク検査) 偽造品に関する総合的な検査を行い、報告書にて結果を報告いたします	￥68,000/個～^※2	条件により価格変動
故障解析^※1	マイクロスコープ、X線、カーブトレーサ、開封装置等	基本メニュー： ①外観検査 ②X線検査 ③I-V特性検査 ④開封検査故障内容に応じた最適な検査を行い、報告書にて結果を報告いたします	￥98,000/個～^※2	条件により価格変動

※1 比較用良品サンプルをご用意いただくことで、より精度の高い検査が可能になります。
※2 価格は実施個数、パッケージタイプ、ピン数、実施条件等により変動しますので、各条件をご提示いただければお見積りいたします。

個別検査

作業項目	使用装置	作業内容	単価	備考
外観検査	拡大鏡マイクロスコープ	等倍～1,000倍の倍率で、パッケージ、リード、捺印について検査を行う	￥19,000/個〜^※1 2個目以降：￥1,500/個	条件により価格変動
Ｘ線検査	透過型X線装置	チップサイズ、ボンディングワイヤーの位置、内部フレーム形状ついて検査を行う	￥17,000/個〜^※1 2個目以降：￥1,400/個	条件により価格変動
ベーク及び防湿梱包	恒温槽真空梱包機	パッケージに吸湿している水分を蒸発させた後、アルミ防湿袋に入れ、真空梱包を行う	￥5,000/梱包〜^※1	ベーク条件は任意で設定可能^※2
RoHS2分析	蛍光X線分析装置	RoHS指令対象6物質のスクリーニング分析を行う	￥10,000/個	-
RoHS2分析	加熱脱離質量分析計	RoHS指令追加対象フタル酸エステル類4物質のスクリーニング分析を行う	￥20,000/個	破壊検査
I-V特性検査	カーブトレーサ	2端子間のI-V特性について、検査を行う (ダイオード特性、Open/Short特性確認等)	セットアップ費用￥5,000+￥800/1pin^※1※3	-
リマーク検査	拡大鏡マイクロスコープ	薬品を使用し、モールドや捺印の状態について検査を行う	￥12,000/個 2個目以降：￥3,000/個	破壊検査
開封観察	開封装置マイクロスコープ	モールドを薬品で除去し、等倍～1,000倍の倍率で、チップ表面について検査を行う	￥32,000/個〜	破壊検査
はんだ付け試験	半田槽リフロー装置マイクロスコープ	部品実装に影響する電極部のはんだ濡れ性の検査を行う	セットアップ費用￥30,000＋￥800/1pin～^※1※3	破壊検査条件により価格変動

※1 価格は実施個数、パッケージタイプ、ピン数、実施条件等により変動しますので、各条件をご提示いただければお見積りいたします。
※2 ベーク条件は125℃/24時間放置を基本といたしますが、ご指定の条件に変更可能ですのでお問い合わせください。
※3 【例】: 10pinの製品の場合￥5,000+(￥800×(10-1)pin)=￥12,200
※ 各種検査に対して、管理費・報告書作成費¥20,000/件が発生いたします。
※ ひとつから在庫を除くA-1,A-2,A-3及び、流通品は入荷時の荷姿に応じた梱包で出荷いたします。
※ MSL2以上の製品でもアルミ脱気梱包でない場合がございますので、実装前に製品の条件に合わせたベーキングをお願いいたします。
※ なお、温度/時間の条件を頂けましたら、有償とはなりますがベーキングおよびアルミ脱気梱包対応いたします。

真贋判定サブスクリプションサービス

真贋判定は各種検査を実施し、製品に偽造品の疑いがないか鑑定を行い、明らかにするものです。
同時に品質検査を行い、製品は使用に耐えうる品質状況であるか確認し、総合的な結果をご報告いたします。
ただし、本検査は製品の動作を保証するものでありませんので、動作確認やそのほかご要望事項は別途ご相談ください。

作業項目	回数^※1	月額料金
真贋ベーシック	5回/月	28万円
真贋プレミアム	12回/月	50万円

※1 真贋判定1回あたりの各検査実施数量上限は次のとおりです。
①外観検査＝30個、②X線検査＝30個、③リマーク検査＝1個/ロット、④検査報告書＝1部
※ 真贋判定サービスは各種IC、受動部品、機構部品を対象としております。
モジュール部品や基板、電源ユニット・バッテリー等の製品は対象外です。
※ 比較用の良品サンプルをご提供いただけますと、検査精度が向上いたします。
なお、良品サンプルがない場合も検査可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

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保有設備

マイクロスコープ

1000倍まで対応。チップ表面
観察まで対応。
偽造品や経年変化のチェック。

透過型X線検査装置

透過型X線

非破壊で製品を透過し内部検査
可能

リール対応
透過型X線検査装置

透過型X線

左記に加えてリール品のX線全数
検査可能

カーブトレイサ

半導体の電気的特性の測定が
可能。

恒温槽

ベーキング対応が可能。

蛍光X線

半導体・電子部品の含有物質を
調査することで真贋判定に活用。

IC開封機

薬品を使用したウエットエッチ
ング方式により、パッケージを
溶かし、IC内部の観察が可能。

LCRメータ

インダクタンス、容量、抵抗、
インピーダンス等の測定が可能。

半田槽

半田槽を活用して半導体の
濡れ性の確認をおこなう。

電子天秤

非常に精密な重さを計測可能。

質量分析計

フタル酸エステル類4物質の
含有を測定。
RoHS2の証明に活用。

リフロー装置

ギ酸を用いた酸化膜除去。
実装性確認のためのリフロー
はんだ付け。

カーブトレーサによる各種特性検査
ご好評いただいております！！

特性異常検出時の波形（良品と不良品の比較検査例）

良品

不良品

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