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他社在庫
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Cyclone® 10 LP Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 276480 6272 256-LFBGA
梱包形態:トレイ
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
Cyclone® 10 LP
|
1.2V
|
176
|
392
|
|
6272
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0°C~85°C(TJ)
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面実装
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256-UBGA(14x14)
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他社在庫
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MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 27 110592 2000 36-UFBGA、WLCSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® 10
|
1.15V~1.25V
|
27
|
125
|
|
2000
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
36-VBGA(3.47x3.4)
|
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他社在庫
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MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 27 110592 2000 36-UFBGA、WLCSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® 10
|
1.15V~1.25V
|
27
|
125
|
|
2000
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
36-VBGA(3.47x3.4)
|
|
|
|
|
他社在庫
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MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 27 110592 2000 36-UFBGA、WLCSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® 10
|
1.15V~1.25V
|
27
|
125
|
|
2000
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
36-VBGA(3.47x3.4)
|
|
|
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|
他社在庫
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|
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 27 110592 2000 36-UFBGA、WLCSP
梱包形態:テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® 10
|
1.15V~1.25V
|
27
|
125
|
|
2000
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
36-VBGA(3.47x3.4)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
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|
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 101 110592 2000 144-LQFP露出パッド
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® 10
|
2.85V~3.465V
|
101
|
125
|
|
2000
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
144-EQFP(20x20)
|
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|
他社在庫
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MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 112 110592 2000 153-VFBGA
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® 10
|
2.85V~3.465V
|
112
|
125
|
|
2000
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
153-MBGA(8x8)
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 130 110592 2000 169-LFBGA
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® 10
|
2.85V~3.465V
|
130
|
125
|
|
2000
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
169-UBGA(11x11)
|
|
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|
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他社在庫
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|
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™ 組み込みーシステムオンチップ(SoC) IC Cyclone® V SE FPGA - 25Kロジックエレメント 800MHz 672-UBGA(23x23)
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
Cyclone® V SE
|
MCU、FPGA
|
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™
|
DMA、POR、WDT
|
FPGA - 25Kロジックエレメント
|
|
CANbus、EBI/EMI、Ethernet、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
|
800MHz
|
64KB
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
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|
|
|
CoreSight™を備えたシングルARM® Cortex®-A9 MPCore™ 組み込みーシステムオンチップ(SoC) IC Cyclone® V SE FPGA - 40Kロジックエレメント 800MHz 484-UBGA(19x19)
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
Cyclone® V SE
|
MCU、FPGA
|
CoreSight™を備えたシングルARM® Cortex®-A9 MPCore™
|
DMA、POR、WDT
|
FPGA - 40Kロジックエレメント
|
|
CANbus、EBI/EMI、Ethernet、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
|
800MHz
|
64KB
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™ 組み込みーシステムオンチップ(SoC) IC Cyclone® V SE FPGA - 110Kロジックエレメント 800MHz 672-UBGA(23x23)
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
Cyclone® V SE
|
MCU、FPGA
|
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™
|
DMA、POR、WDT
|
FPGA - 110Kロジックエレメント
|
|
CANbus、EBI/EMI、Ethernet、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
|
800MHz
|
64KB
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™ 組み込みーシステムオンチップ(SoC) IC Cyclone® V SE FPGA - 110Kロジックエレメント 800MHz 896-FBGA(31x31)
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
Cyclone® V SE
|
MCU、FPGA
|
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™
|
DMA、POR、WDT
|
FPGA - 110Kロジックエレメント
|
|
CANbus、EBI/EMI、Ethernet、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
|
800MHz
|
64KB
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
4.7 ns
|
80
|
192
|
|
240
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
4.7 ns
|
80
|
192
|
|
240
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
4.7 ns
|
80
|
192
|
|
240
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
4.7 ns
|
80
|
192
|
|
240
|
-40°C~125°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
4.7 ns
|
80
|
192
|
|
240
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
4.7 ns
|
80
|
192
|
|
240
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
4.7 ns
|
80
|
192
|
|
240
|
-40°C~100°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
MAX® II
|
インシステムプログラマブル
|
2.5V、3.3V
|
5.4 ns
|
76
|
440
|
|
570
|
0°C~85°C(TJ)
|
|
|
面実装
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:トレイ
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Intel
|
Excalibur™
|
32ビットARM9
|
1.8V
|
-
|
400K
|
16640
|
EBI/EMI、UART/USART
|
64K
|
128K
|
|
200 MHz
|
-
|