|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 128Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GBA-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 128Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GBB-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~105°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GBA-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GBB-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~105°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|