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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126DV30L-55BVXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
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面実装
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48-VFBGA(6x8)
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他社在庫
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|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126DV30L-55ZSXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
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面実装
|
44-TSOP II
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126ESL-45ZSXA-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
45 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
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他社在庫
|
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126ESL-45ZSXAT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
45 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
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|
他社在庫
|
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|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126ESL-45ZSXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
45 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126ESL-45ZSXIT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
45 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV18LL-70BVXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
70 ns
|
|
パラレル
|
1.65V~1.95V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
48-VFBGA(6x8)
|
|
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|
|
|
他社在庫
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-45BVXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
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|
他社在庫
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-45BVXIT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
|
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|
他社在庫
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-45ZSXA-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
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|
他社在庫
|
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-45ZSXAT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
45 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-45ZSXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
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|
|
他社在庫
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-45ZSXIT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
|
|
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|
他社在庫
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-55BVXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
48-VFBGA(6x8)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-55BVXET-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
48-VFBGA(6x8)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
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|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-55ZSXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62126EV30LL-55ZSXET-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62127DV30L-55BVXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
48-VFBGA(6x8)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62127DV30L-55BVXET-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
48-VFBGA(6x8)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62127DV30L-55ZSXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62127DV30L-55ZSXET-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62127DV30LL-55BVXIT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
48-VFBGA(6x8)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62127DV30LL-55ZXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62127DV30LL-55ZXIT-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
64K x 16
|
55 ns
|
|
パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
44-TSOP II
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY621282BNLL-70SXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
32-SOIC
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY621282BNLL-70SXET-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
32-SOIC
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BLL-70SC-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
0°C~70°C(TA)
|
|
面実装
|
32-SOIC
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BLL-70SXC-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
0°C~70°C(TA)
|
|
面実装
|
32-SOIC
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BLL-70ZC-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
0°C~70°C(TA)
|
|
面実装
|
32-TSOP I
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BLL-70ZRXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
32-TSOP I
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BLL-70ZRXET-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
32-TSOP I
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BLL-70ZXE-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~125°C(TA)
|
|
面実装
|
32-TSOP I
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BLL-70ZXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
32-TSOP I
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-55SXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
55 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
32-SOIC
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-55ZXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
55 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
32-TSOP I
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70SXA-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
|
面実装
|
32-SOIC
|
|
|
|
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70SXAT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Infineon Technologies
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MOBL™
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揮発性
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SRAM
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SRAM - 非同期
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1Mビット
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128K x 8
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70 ns
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パラレル
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4.5V~5.5V
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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32-SOIC
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70SXE-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
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パラレル
|
4.5V~5.5V
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-40°C~125°C(TA)
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面実装
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32-SOIC
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70SXET-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
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パラレル
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4.5V~5.5V
|
-40°C~125°C(TA)
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面実装
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32-SOIC
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70ZAXE-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
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パラレル
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4.5V~5.5V
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-40°C~125°C(TA)
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面実装
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32-sTSOP
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70ZAXET-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
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パラレル
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4.5V~5.5V
|
-40°C~125°C(TA)
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面実装
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32-sTSOP
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70ZXA-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
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パラレル
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4.5V~5.5V
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-40°C~85°C(TA)
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面実装
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32-TSOP I
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128BNLL-70ZXAT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
|
パラレル
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4.5V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
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面実装
|
32-TSOP I
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128DV30LL-55SXI-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
55 ns
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パラレル
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2.2V~3.6V
|
-40°C~85°C(TA)
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面実装
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32-SOIC
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128DV30LL-70SI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
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パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~85°C(TA)
|
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面実装
|
32-SOIC
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128DV30LL-70SXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
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パラレル
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2.2V~3.6V
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-40°C~85°C(TA)
|
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面実装
|
32-SOIC
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128DV30LL-70ZI-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
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パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~85°C(TA)
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面実装
|
32-TSOP I
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128DV30LL-70ZXI-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
70 ns
|
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パラレル
|
2.2V~3.6V
|
-40°C~85°C(TA)
|
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面実装
|
32-TSOP I
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128ELL-45SXA-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Infineon Technologies
|
MOBL™
|
揮発性
|
SRAM
|
SRAM - 非同期
|
1Mビット
|
128K x 8
|
45 ns
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パラレル
|
4.5V~5.5V
|
-40°C~85°C(TA)
|
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面実装
|
32-SOIC
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他社在庫
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梱包形態:テープカット
コアスタッフ型名:zp2216-CY62128ELL-45SXAT-ND@0
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電子CAD:Quadceptで利用可能
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Infineon Technologies
|
MOBL™
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