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他社在庫
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FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 16Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC002GTTE7-T14-17-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
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16Gビット
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2G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
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-40°C~85°C
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面実装
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153-FBGA(11.5x13)
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他社在庫
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FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 32Gビット eMMC_5 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC004GTTE7-T13-17-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
32Gビット
|
4G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
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面実装
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100-FBGA(14x18)
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他社在庫
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FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 32Gビット eMMC_4.5 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC004GTTE7-T13-18-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
32Gビット
|
4G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_4.5
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
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|
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他社在庫
|
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|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 32Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC004GTTE7-T14-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
32Gビット
|
4G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
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他社在庫
|
|
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|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 32Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC004GTTG7-T13-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
32Gビット
|
4G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
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|
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|
他社在庫
|
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|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 32Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC004GTTG7-T13-17-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
32Gビット
|
4G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
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|
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他社在庫
|
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|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 32Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC004GTTG7-T24-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
32Gビット
|
4G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 64Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008G-M10-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
ECON II
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GBG-T340-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA V
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GCG-T340-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA V
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 64Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GME-E340-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
AXO
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTA7-T13-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 64Gビット eMMC_5 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTE7-T13-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 64Gビット eMMC_5 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTE7-T13-17-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTE7-T14-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTE7-T14-17-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTG7-T13-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
|
|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTG7-T13-17-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTG7-T14-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTG7-T14-17-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
フラッシュ - NAND メモリ IC 64Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC008GTTG7-T14-18-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
Flash - NAND
|
64Gビット
|
8G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 128Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016G-M12-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
ECON II
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 128Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GBA-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 128Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GBB-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~105°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 128Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GBE-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GBG-T340-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA V
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
フラッシュ - NAND(pMLC) メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GDE-TC40-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA V
|
不揮発性
|
FLASH
|
Flash - NAND(pMLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTA7-T13-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
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FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 128Gビット eMMC_5 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTE7-T13-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
128Gビット
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16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5
|
2.7V~3.6V
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-40°C~85°C
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面実装
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100-FBGA(14x18)
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他社在庫
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FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTE7-T13-27-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
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面実装
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100-FBGA(14x18)
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他社在庫
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FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTE7-T14-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
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面実装
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153-FBGA(11.5x13)
|
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他社在庫
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フラッシュ - NAND メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTE7-T14-18-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
Flash - NAND
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
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他社在庫
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|
フラッシュ - NAND メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTE7-T14-29-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
Flash - NAND
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
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他社在庫
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|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTG7-T13-16-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 128Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC016GTTG7-T13-27-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
128Gビット
|
16G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
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|
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|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032G-M12-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
ECON II
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GBA-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GBB-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VIII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~105°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GBE-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GBE-TC40-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA V
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 256Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GBG-T340-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA V
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(pSLC) メモリ IC 256Gビット eMMC 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GCG-T340-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA V
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(pSLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(MLC) メモリ IC 256Gビット eMMC 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC032GTTE7-T13-26-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA III
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(MLC)
|
256Gビット
|
32G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 512Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC064G-M11-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
ECON II
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
512Gビット
|
64G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-25°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 512Gビット eMMC_5.1 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC064GBA-E530-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
AXO
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
512Gビット
|
64G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 512Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC064GBA-E540-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
AXO
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
512Gビット
|
64G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 512Gビット eMMC_5.1 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC064GBB-E530-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
AXO
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
512Gビット
|
64G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~105°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 512Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC064GBB-E540-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
AXO
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
512Gビット
|
64G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~105°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 512Gビット eMMC_5.1 200 MHz 100-FBGA(14x18)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC064GBE-E530-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
AXO
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
512Gビット
|
64G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
100-FBGA(14x18)
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
FLASH - NAND(TLC) メモリ IC 512Gビット eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA(11.5x13)
梱包形態:トレイ
コアスタッフ型名:zp2216-3052-FEMC064GBE-T740-ND@0
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
FLEXXON
|
XTRA VII
|
不揮発性
|
FLASH
|
FLASH - NAND(TLC)
|
512Gビット
|
64G x 8
|
|
200 MHz
|
eMMC_5.1
|
2.7V~3.6V
|
-40°C~85°C
|
|
面実装
|
153-FBGA(11.5x13)
|
|