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|
他社在庫
|
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|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
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-
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-
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-
|
4G LTE
|
-
|
-
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|
-
|
-
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|
他社在庫
|
|
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|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
-
|
-
|
-
|
4G LTE
|
-
|
-
|
|
-
|
-
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|
他社在庫
|
|
2658
ADAFRUIT INDUSTRIES LLC
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|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Adafruit Industries LLC
|
-
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-
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-
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-
|
2G
|
アダプタのみ
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-
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-
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-
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-
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|
他社在庫
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|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Sierra Wireless
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-
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-
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-
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-
|
IOT
|
-
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-
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|
-30°C～75°C
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-
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長さ82mm x 幅60mm x 高さ32mm
|
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|
他社在庫
|
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|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Hologram, Inc.
|
-
|
-
|
-
|
-
|
2G
|
3FF（小型）
|
-
|
|
-25°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ0.75mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
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|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Hologram, Inc.
|
-
|
-
|
-
|
-
|
2G
|
4FF（ナノ）
|
-
|
|
-25°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ0.75mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
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|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Hologram, Inc.
|
-
|
-
|
-
|
-
|
2G
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-25°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ0.75mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
Hologram, Inc.
|
-
|
-
|
-
|
-
|
2G
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-25°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ0.75mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
NimbeLink, LLC
|
-
|
AT&T
|
-
|
-
|
-
|
2FF（ミニ）、3FF（マイクロ）、4FF（ナノ）
|
-
|
|
-25°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ33.6mm x 幅29mm x 高さ6.63mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
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|
|
|
|
|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
NimbeLink, LLC
|
-
|
Verizon
|
-
|
-
|
4G
|
3FF（小型）
|
-
|
|
-40°C～105°C
|
-
|
|
|
長さ33.6mm x 幅29mm x 高さ6.63mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
NimbeLink, LLC
|
-
|
Verizon
|
-
|
-
|
4G
|
2FF（ミニ）、3FF（マイクロ）、4FF（ナノ）
|
-
|
|
-35°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ15mm x 幅12mm x 高さ0.86mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：その他
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
NimbeLink, LLC
|
-
|
Verizon
|
-
|
-
|
4G
|
2FF（ミニ）、3FF（マイクロ）、4FF（ナノ）
|
-
|
|
-40°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ33.6mm x 幅29mm x 高さ6.63mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
1GLOBAL
|
-
|
-
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
ARM32ビットRISC SC300
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-40°C～105°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ1.27mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
1GLOBAL
|
-
|
-
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
ARM32ビットRISC SC300
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-40°C～105°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ1.27mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
1GLOBAL
|
-
|
-
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
ARM32ビットRISC SC300
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-40°C～105°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ1.27mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
1GLOBAL
|
-
|
-
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
ARM32ビットRISC SC300
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-40°C～105°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ1.27mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
1GLOBAL
|
-
|
ユニバーサル
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
ST33G1M2
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
2FF（ミニ）、3FF（マイクロ）、4FF（ナノ）
|
1280Kbフラッシュ、30Kb RAM
|
|
-25°C～85°C
|
-
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：バラ品
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
1GLOBAL
|
-
|
-
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
ST33G1M2
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
2FF（ミニ）、3FF（マイクロ）、4FF（ナノ）
|
-
|
|
-25°C～85°C
|
-
|
|
|
長さ12.3mm x 幅8.8mm x 高さ0.67mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
STMicroelectronics
|
-
|
-
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
Arm® SecurCore® SC300™ RISC
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-40°C～105°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ1mm
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
梱包形態：テープカット
|
電子CAD:Quadceptで利用可能
|
STMicroelectronics
|
-
|
-
|
A（5V）、B（3V）、C（1.8V）
|
Arm® SecurCore® SC300™ RISC
|
2G、3G、4G LTE IOT
|
ESIM（MFF2）
|
-
|
|
-40°C～105°C
|
-
|
|
|
長さ5mm x 幅6mm x 高さ1mm
|
