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品質保証
B-1
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取り寄せ
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33
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3pcs ～ ¥3929.45
4pcs ～ ¥2947.09
20pcs ～ ¥2414.42
|
最低発注数量 : 3
以降発注単位 : 1
|
2026/02/25
16:00 までのオーダーで
2026/03/06
当社出荷予定
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コアスタッフ型名：st64685675
ポイント還元率：0.0%
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品質保証
B-1
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取り寄せ
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50
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4pcs ～ ¥3067.35
5pcs ～ ¥2311.01
26pcs ～ ¥1889.8
|
最低発注数量 : 4
以降発注単位 : 1
|
2026/02/25
16:00 までのオーダーで
2026/03/06
当社出荷予定
|
コアスタッフ型名：st64697387
ポイント還元率：0.0%
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品質保証
B-1
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CoreStaff US在庫
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250
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1538
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3pcs ～ ¥6437.84
30pcs ～ ¥6363.51
150pcs ～ ¥6318.92
300pcs ～ ¥6229.73
1,500pcs ～ ¥6170.27
3,000pcs ～ ¥6158.38
|
最低発注数量 : 3
以降発注単位 : 1
|
2026/02/25
16:00 までのオーダーで
2026/03/11
当社出荷予定
|
コアスタッフ型名：st71399979
ポイント還元率：0.3%
|
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|
品質保証
A-3
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取り寄せ
|
|
|
250
|
1538
|
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|
納期見積依頼
|
コアスタッフ型名：st62362849
|
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他社在庫
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ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-000DB-120-B-SKIMMED-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
*
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|
他社在庫
|
|
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|
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|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-0372504040-ND@0
|
Molex
|
-
|
-
|
-
|
-
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|
-
|
-
|
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|
-
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-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-0372505020-ND@0
|
Molex
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
-
|
-
|
|
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：トレイ
コアスタッフ型名：zp2216-17-1-2304280-3-ND@0
|
TE Connectivity AMP Connectors
|
*
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク TO-220 アルミ ボードレベル、垂直
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-1.25GY50-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
ボードレベル、垂直
|
6.80°C/W
|
-
|
|
長方形、フィン
|
-
|
|
|
ボルト装着およびPCピン
|
TO-220
|
-
|
2.362インチ（60.00mm）
|
0.630インチ（16.00mm）
|
1.260インチ（32.00mm）
|
-
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク BGA 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-10-5597-22G-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
上部装着
|
33.30°C/W
|
9.91°C/W @ 200LFM
|
|
正方形、フィン
|
-
|
|
|
Push Pin、Thermal Material
|
BGA
|
-
|
1.476インチ（37.50mm）
|
1.476インチ（37.50mm）
|
0.236インチ（6.00mm）
|
ゴールド陽極酸化処理
|
-
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 3.0W @ 70°C ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-10-5607-04G-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
ボードレベル
|
22.10°C/W
|
7.00°C/W @ 200 LFM
|
|
正方形、フィン
|
3.0W @ 70°C
|
|
|
Push Pin、Thermal Material
|
BGA、FPGA
|
-
|
1.470インチ（37.34mm）
|
1.470インチ（37.34mm）
|
0.390インチ（9.91mm）
|
黒陽極酸化処理
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク BGA アルミ 2.0W @ 60°C 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-HS306-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
上部装着
|
30.60°C/W
|
9.30°C/W @ 200 LFM
|
|
正方形
|
2.0W @ 60°C
|
|
|
プッシュピン
|
BGA
|
-
|
1.122インチ（28.50mm）
|
1.122インチ（28.50mm）
|
0.394インチ（10.00mm）
|
黒陽極酸化処理
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-10-6327-02G-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 2.5W @ 50°C ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-10-L4LB-05G-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
ボードレベル
|
-
|
5.00°C/W @ 200 LFM
|
|
長方形、ピン型フィン
|
2.5W @ 50°C
|
|
|
プッシュピン
|
BGA、FPGA
|
-
|
1.780インチ（45.21mm）
|
1.630インチ（41.40mm）
|
0.460インチ（11.68mm）
|
黒陽極酸化処理
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク BGA アルミ 4.0W @ 60°C 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-HS307-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
上部装着
|
14.20°C/W
|
4.90°C/W @ 200 LFM
|
|
正方形、ピン型フィン
|
4.0W @ 60°C
|
|
|
プッシュピン
|
BGA
|
-
|
1.630インチ（41.40mm）
|
1.780インチ（45.21mm）
|
0.461インチ（11.70mm）
|
黒陽極酸化処理
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Nvidia Jetson Nano 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-101110061-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部装着
|
-
|
-
|
|
長方形
|
-
|
|
|
ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
|
Nvidia Jetson Nano
|
-
|
2.244インチ（57.00mm）
|
1.614インチ（41.00mm）
|
-
|
-
|
-
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-10240-2REVJ-G-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-345-103E-ND@0
|
Wakefield-Vette
|
-
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク BGA 真鍮 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-11-5602-51-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
上部装着
|
3.70°C/W
|
-
|
|
正方形、フィン
|
-
|
|
|
プッシュピン
|
BGA
|
-
|
1.575インチ（40.00mm）
|
1.575インチ（40.00mm）
|
0.453インチ（11.50mm）
|
黒陽極酸化処理
|
真鍮
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi アルミ、銅 ヒートスプレッダキット、上部マウント
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-110070016-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
ヒートスプレッダキット、上部マウント
|
-
|
-
|
|
正方形
|
-
|
|
|
-
|
Raspberry Pi
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
アルミ、銅
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-59-1101A-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi アルミ 上部マウントキット
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-1066-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部マウントキット
|
-
|
-
|
|
正方形、フィン
|
-
|
|
|
接着剤
|
Raspberry Pi
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi 3 B+ 銅 ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-1735-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
ボードレベル
|
-
|
-
|
|
長方形
|
-
|
|
|
熱伝導テープ、接着剤（含む）
|
Raspberry Pi 3 B+
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
銅
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi 4B アルミ 上部マウントキット
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-110991327-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部マウントキット
|
-
|
-
|
|
-
|
-
|
|
|
接着剤
|
Raspberry Pi 4B
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi 4B アルミ 上部マウントキット
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-110991328-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部マウントキット
|
-
|
-
|
|
-
|
-
|
|
|
接着剤
|
Raspberry Pi 4B
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi 4B アルミ、銅 上部マウントキット
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-110991329-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部マウントキット
|
-
|
-
|
|
-
|
-
|
|
|
接着剤
|
Raspberry Pi 4B
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
アルミ、銅
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1116BG-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
-
|
-
|
|
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク アルミ 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-277-1118305-ND@0
|
Phoenix Contact
|
-
|
上部装着
|
-
|
-
|
|
長方形、フィン
|
-
|
|
|
ボルト装着
|
-
|
-
|
5.000インチ（127.00mm）
|
2.654インチ（67.40mm）
|
1.972インチ（50.10mm）
|
黒陽極酸化処理
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク アルミ 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-277-1118306-ND@0
|
Phoenix Contact
|
-
|
上部装着
|
-
|
-
|
|
長方形、フィン
|
-
|
|
|
ボルト装着
|
-
|
-
|
4.134インチ（105.00mm）
|
2.654インチ（67.40mm）
|
1.972インチ（50.10mm）
|
黒陽極酸化処理
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1130B-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
-
|
-
|
|
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク TO-5 アルミ ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1130BG-ND@0
|
Boyd Laconia, LLC
|
-
|
ボードレベル
|
15°C/W
|
-
|
|
円筒状
|
-
|
|
|
圧入
|
TO-5
|
0.450インチ（11.43mm）
|
0.400インチ（10.16mm）
|
0.375インチ（9.50mm）
|
0.450インチ（11.43mm）
|
黒陽極酸化処理
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Odyssey X86J4105 基板水平面、ファン付き
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114070141-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
基板水平面、ファン付き
|
-
|
-
|
|
正方形、フィン
|
-
|
|
|
ボルト装着
|
Odyssey X86J4105
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi アルミ合金 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114070161-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部装着
|
-
|
-
|
|
長方形、フィン
|
-
|
|
|
ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
|
Raspberry Pi
|
-
|
2.165インチ（55.00mm）
|
1.575インチ（40.00mm）
|
0.669インチ（17.00mm）
|
-
|
アルミ合金
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi アルミ合金 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114070162-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部装着
|
-
|
-
|
|
長方形、フィン
|
-
|
|
|
ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
|
Raspberry Pi
|
-
|
2.165インチ（55.00mm）
|
1.575インチ（40.00mm）
|
0.630インチ（16.00mm）
|
-
|
アルミ合金
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi B+ アルミ 上部マウントキット
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-1046-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
上部マウントキット
|
-
|
-
|
|
正方形、フィン
|
-
|
|
|
接着剤
|
Raspberry Pi B+
|
-
|
2.598インチ（66.00mm）
|
2.598インチ（66.00mm）
|
2.598インチ（66.00mm）
|
-
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
|
|
ヒートシンク Raspberry Pi 2、3、B+ アルミ ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-1551-ND@0
|
Seeed Technology Co., Ltd
|
-
|
ボードレベル
|
-
|
-
|
|
長方形
|
-
|
|
|
熱伝導テープ、接着剤（含む）
|
Raspberry Pi 2、3、B+
|
-
|
2.205インチ（56.00mm）
|
0.985インチ（25.00mm）
|
0.590インチ（15.00mm）
|
-
|
アルミ
|
|
|
|
|
他社在庫
|
|
|
|
|
|
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ヒートシンク Raspberry Pi 銅 ヒートスプレッダキット、上部マウント
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-1661-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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ヒートスプレッダキット、上部マウント
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正方形
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Raspberry Pi
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銅
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他社在庫
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ヒートシンク Raspberry Pi 3、4、B+ ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114991948-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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ICE Tower
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ボードレベル
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長方形
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ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
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Raspberry Pi 3、4、B+
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他社在庫
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ヒートシンク Rock Pi 4 上部マウントキット
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114991989-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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上部マウントキット
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長方形
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ボルトオン、熱材料
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Rock Pi 4
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他社在庫
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ヒートシンク Raspberry Pi 3B、3B+、4B ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992048-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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ICE Tower
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ボードレベル
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ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
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Raspberry Pi 3B、3B+、4B
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他社在庫
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ヒートシンク Nvidia Jetson Nano ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992049-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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ICE Tower
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ボードレベル
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クリップ
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Nvidia Jetson Nano
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他社在庫
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ヒートシンク Raspberry Pi 3、4、B+ ボードレベル
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992082-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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ICE Tower
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ボードレベル
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長方形
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ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
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Raspberry Pi 3、4、B+
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他社在庫
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ヒートシンク Raspberry Pi 3B、3B+、4B 上部取付、ファン付き
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992160-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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上部取付、ファン付き
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ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
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Raspberry Pi 3B、3B+、4B
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他社在庫
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ヒートシンク Raspberry Pi 3B、3B+、4B 上部取付、ファン付き
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992331-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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上部取付、ファン付き
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長方形、フィン
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ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
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Raspberry Pi 3B、3B+、4B
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2.362インチ（60.00mm）
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1.575インチ（40.00mm）
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1.378インチ（35.00mm）
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他社在庫
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ヒートシンク Raspberry Pi 4B 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992661-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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上部装着
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ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）
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Raspberry Pi 4B
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他社在庫
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ヒートシンク Nvidia Jetson Nano アルミ合金 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992686-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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上部装着
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長方形、フィン
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ボルト装着
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Nvidia Jetson Nano
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2.323インチ（59.00mm）
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1.535インチ（39.00mm）
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0.681インチ（17.30mm）
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アルミ合金
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他社在庫
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ヒートシンク Nvidia Jetson Xavier NX アルミ 上部装着
梱包形態：バラ品
コアスタッフ型名：zp2216-1597-114992687-ND@0
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Seeed Technology Co., Ltd
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上部装着
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長方形、フィン
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ボルト装着
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Nvidia Jetson Xavier NX
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2.283インチ（58.00mm）
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1.496インチ（38.00mm）
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0.709インチ（18.00mm）
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アルミ
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他社在庫
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ヒートシンク パワーモジュール アルミ トップマウント、押出
梱包形態：その他
コアスタッフ型名：zp2216-345-1463-ND@0
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Wakefield-Vette
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トップマウント、押出
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長方形、フィン
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接着剤
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パワーモジュール
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12.000インチ（304.80mm）
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5.324インチ（135.23mm）
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1.630インチ（41.40mm）
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仕上げ塗装なし
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アルミ
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