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Heat Sinks

シリーズ	タイプ	自然空冷時の熱抵抗	強制空冷時の熱抵抗	商品概要	形状	温度上昇時の電力散逸	車載対応	取り付け方法	パッケージ冷却方法	直径	長さ	幅	フィン高	材料仕上げ	材料

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ประเภทสต็อก อันดับซัพพลายเออร์	ที่ตั้งสต็อกสินค้า	หมายเลขชิ้นส่วน / ผู้ผลิต / More information	จำนวน	เดทโค้ด / Date Code	ราคาต่อหน่วย	ขั้นต่ำ / หลายรายการ	ระยะเวลาดำเนินการจัดส่งสินค้า	คำอธิบาย / หมายเลขการจัดการของคอร์สตาฟ	メーカー名	シリーズ	タイプ	自然空冷時の熱抵抗	強制空冷時の熱抵抗	形状	温度上昇時の電力散逸	取り付け方法	パッケージ冷却方法	直径	長さ	幅	フィン高	材料仕上げ	材料
Quality Guaranteed B-1	Supplier Stock	1-1542005-2 TE CONNECTIVITY	33		3pcs ～ $27.202 4pcs ～ $20.401 19pcs ～ $16.753 > ดูเพิ่มเติม	MOQ : 3 SPQ : 1	Approx. 8 days	CoreStaff Part Number：st64685675	TE Connectivity
Quality Guaranteed B-1	Supplier Stock	5-1542000-6 TE CONNECTIVITY	50		4pcs ～ $19.868 5pcs ～ $14.972 26pcs ～ $12.213 > ดูเพิ่มเติม	MOQ : 4 SPQ : 1	Approx. 8 days	CoreStaff Part Number：st64697387	TE Connectivity
Quality Guaranteed B-1	CoreStaff US stock	2-1542002-2 TE CONNECTIVITY	250	1538	3pcs ～ $41.675 30pcs ～ $41.169 150pcs ～ $40.866 300pcs ～ $40.259 1,500pcs ～ $39.855 3,000pcs ～ $39.774 > ดูเพิ่มเติม	MOQ : 3 SPQ : 1	Approx. 8 days	CoreStaff Part Number：st71399979	TE Connectivity
Quality Guaranteed A-3	Supplier Stock	2-1542002-2 TE CONNECTIVITY	250				Approx. 8 days	CoreStaff Part Number：st62362849	TE Connectivity
	Partner Stock	000DB-120-B-SKIMMED BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク	Boyd Laconia, LLC	*
	Partner Stock	0372504040 MOLEX						ヒートシンク	Molex	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	0372505020 MOLEX						ヒートシンク	Molex	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	1-2304280-3 TE CONNECTIVITY AMP CONNECTORS						ヒートシンク	TE Connectivity AMP Connectors	*
	Partner Stock	1.25GY50 BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク TO-220 アルミボードレベル、垂直	Boyd Laconia, LLC	-	ボードレベル、垂直	6.80°C/W	-	長方形、フィン	-	ボルト装着およびPCピン	TO-220	-	2.362インチ（60.00mm）	0.630インチ（16.00mm）	1.260インチ（32.00mm）	-	アルミ
	Partner Stock	10-5597-22G BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク BGA 上部装着	Boyd Laconia, LLC	-	上部装着	33.30°C/W	9.91°C/W @ 200LFM	正方形、フィン	-	Push Pin、Thermal Material	BGA	-	1.476インチ（37.50mm）	1.476インチ（37.50mm）	0.236インチ（6.00mm）	ゴールド陽極酸化処理	-
	Partner Stock	10-5607-04G BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 3.0W @ 70°C ボードレベル	Boyd Laconia, LLC	-	ボードレベル	22.10°C/W	7.00°C/W @ 200 LFM	正方形、フィン	3.0W @ 70°C	Push Pin、Thermal Material	BGA、FPGA	-	1.470インチ（37.34mm）	1.470インチ（37.34mm）	0.390インチ（9.91mm）	黒陽極酸化処理	アルミ
	Partner Stock	10-6327-01G BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク BGA アルミ 2.0W @ 60°C 上部装着	Boyd Laconia, LLC	-	上部装着	30.60°C/W	9.30°C/W @ 200 LFM	正方形	2.0W @ 60°C	プッシュピン	BGA	-	1.122インチ（28.50mm）	1.122インチ（28.50mm）	0.394インチ（10.00mm）	黒陽極酸化処理	アルミ
	Partner Stock	10-6327-02G BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク	Boyd Laconia, LLC	-
	Partner Stock	10-L4LB-05G BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 2.5W @ 50°C ボードレベル	Boyd Laconia, LLC	-	ボードレベル	-	5.00°C/W @ 200 LFM	長方形、ピン型フィン	2.5W @ 50°C	プッシュピン	BGA、FPGA	-	1.780インチ（45.21mm）	1.630インチ（41.40mm）	0.460インチ（11.68mm）	黒陽極酸化処理	アルミ
	Partner Stock	10-L4LB-11G BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク BGA アルミ 4.0W @ 60°C 上部装着	Boyd Laconia, LLC	-	上部装着	14.20°C/W	4.90°C/W @ 200 LFM	正方形、ピン型フィン	4.0W @ 60°C	プッシュピン	BGA	-	1.630インチ（41.40mm）	1.780インチ（45.21mm）	0.461インチ（11.70mm）	黒陽極酸化処理	アルミ
	Partner Stock	101110061 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Nvidia Jetson Nano 上部装着	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部装着	-	-	長方形	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Nvidia Jetson Nano	-	2.244インチ（57.00mm）	1.614インチ（41.00mm）	-	-	-
	Partner Stock	10240-2 REV J-G BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク	Boyd Laconia, LLC	-
	Partner Stock	103E WAKEFIELD-VETTE						ヒートシンク	Wakefield-Vette	-
	Partner Stock	11-5602-51 BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク BGA 真鍮上部装着	Boyd Laconia, LLC	-	上部装着	3.70°C/W	-	正方形、フィン	-	プッシュピン	BGA	-	1.575インチ（40.00mm）	1.575インチ（40.00mm）	0.453インチ（11.50mm）	黒陽極酸化処理	真鍮
	Partner Stock	110070016 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi アルミ、銅ヒートスプレッダキット、上部マウント	Seeed Technology Co., Ltd	-	ヒートスプレッダキット、上部マウント	-	-	正方形	-	-	Raspberry Pi	-	-	-	-	-	アルミ、銅
	Partner Stock	1101A BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク	Boyd Laconia, LLC	-
	Partner Stock	110990048 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi アルミ上部マウントキット	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部マウントキット	-	-	正方形、フィン	-	接着剤	Raspberry Pi	-	-	-	-	-	アルミ
	Partner Stock	110991228 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 3 B+ 銅ボードレベル	Seeed Technology Co., Ltd	-	ボードレベル	-	-	長方形	-	熱伝導テープ、接着剤（含む）	Raspberry Pi 3 B+	-	-	-	-	-	銅
	Partner Stock	110991327 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 4B アルミ上部マウントキット	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部マウントキット	-	-	-	-	接着剤	Raspberry Pi 4B	-	-	-	-	-	アルミ
	Partner Stock	110991328 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 4B アルミ上部マウントキット	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部マウントキット	-	-	-	-	接着剤	Raspberry Pi 4B	-	-	-	-	-	アルミ
	Partner Stock	110991329 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 4B アルミ、銅上部マウントキット	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部マウントキット	-	-	-	-	接着剤	Raspberry Pi 4B	-	-	-	-	-	アルミ、銅
	Partner Stock	1116BG BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク	Boyd Laconia, LLC	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	1118305 PHOENIX CONTACT						ヒートシンクアルミ上部装着	Phoenix Contact	-	上部装着	-	-	長方形、フィン	-	ボルト装着	-	-	5.000インチ（127.00mm）	2.654インチ（67.40mm）	1.972インチ（50.10mm）	黒陽極酸化処理	アルミ
	Partner Stock	1118306 PHOENIX CONTACT						ヒートシンクアルミ上部装着	Phoenix Contact	-	上部装着	-	-	長方形、フィン	-	ボルト装着	-	-	4.134インチ（105.00mm）	2.654インチ（67.40mm）	1.972インチ（50.10mm）	黒陽極酸化処理	アルミ
	Partner Stock	1130B BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク	Boyd Laconia, LLC	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	1130BG BOYD LACONIA, LLC						ヒートシンク TO-5 アルミボードレベル	Boyd Laconia, LLC	-	ボードレベル	15°C/W	-	円筒状	-	圧入	TO-5	0.450インチ（11.43mm）	0.400インチ（10.16mm）	0.375インチ（9.50mm）	0.450インチ（11.43mm）	黒陽極酸化処理	アルミ
	Partner Stock	114070141 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Odyssey X86J4105 基板水平面、ファン付き	Seeed Technology Co., Ltd	-	基板水平面、ファン付き	-	-	正方形、フィン	-	ボルト装着	Odyssey X86J4105	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114070161 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi アルミ合金上部装着	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部装着	-	-	長方形、フィン	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi	-	2.165インチ（55.00mm）	1.575インチ（40.00mm）	0.669インチ（17.00mm）	-	アルミ合金
	Partner Stock	114070162 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi アルミ合金上部装着	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部装着	-	-	長方形、フィン	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi	-	2.165インチ（55.00mm）	1.575インチ（40.00mm）	0.630インチ（16.00mm）	-	アルミ合金
	Partner Stock	114990125 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi B+ アルミ上部マウントキット	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部マウントキット	-	-	正方形、フィン	-	接着剤	Raspberry Pi B+	-	2.598インチ（66.00mm）	2.598インチ（66.00mm）	2.598インチ（66.00mm）	-	アルミ
	Partner Stock	114991371 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 2、3、B+ アルミボードレベル	Seeed Technology Co., Ltd	-	ボードレベル	-	-	長方形	-	熱伝導テープ、接着剤（含む）	Raspberry Pi 2、3、B+	-	2.205インチ（56.00mm）	0.985インチ（25.00mm）	0.590インチ（15.00mm）	-	アルミ
	Partner Stock	114991561 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 銅ヒートスプレッダキット、上部マウント	Seeed Technology Co., Ltd	-	ヒートスプレッダキット、上部マウント	-	-	正方形	-	-	Raspberry Pi	-	-	-	-	-	銅
	Partner Stock	114991948 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 3、4、B+ ボードレベル	Seeed Technology Co., Ltd	ICE Tower	ボードレベル	-	-	長方形	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi 3、4、B+	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114991989 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Rock Pi 4 上部マウントキット	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部マウントキット	-	-	長方形	-	ボルトオン、熱材料	Rock Pi 4	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114992048 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 3B、3B+、4B ボードレベル	Seeed Technology Co., Ltd	ICE Tower	ボードレベル	-	-	-	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi 3B、3B+、4B	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114992049 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Nvidia Jetson Nano ボードレベル	Seeed Technology Co., Ltd	ICE Tower	ボードレベル	-	-	-	-	クリップ	Nvidia Jetson Nano	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114992082 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 3、4、B+ ボードレベル	Seeed Technology Co., Ltd	ICE Tower	ボードレベル			長方形		ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi 3、4、B+	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114992160 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 3B、3B+、4B 上部取付、ファン付き	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部取付、ファン付き	-	-	-	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi 3B、3B+、4B	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114992331 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 3B、3B+、4B 上部取付、ファン付き	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部取付、ファン付き	-	-	長方形、フィン	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi 3B、3B+、4B	-	2.362インチ（60.00mm）	1.575インチ（40.00mm）	1.378インチ（35.00mm）	-	-
	Partner Stock	114992661 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Raspberry Pi 4B 上部装着	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部装着	-	-	-	-	ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）	Raspberry Pi 4B	-	-	-	-	-	-
	Partner Stock	114992686 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Nvidia Jetson Nano アルミ合金上部装着	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部装着	-	-	長方形、フィン	-	ボルト装着	Nvidia Jetson Nano	-	2.323インチ（59.00mm）	1.535インチ（39.00mm）	0.681インチ（17.30mm）	-	アルミ合金
	Partner Stock	114992687 SEEED TECHNOLOGY CO., LTD						ヒートシンク Nvidia Jetson Xavier NX アルミ上部装着	Seeed Technology Co., Ltd	-	上部装着	-	-	長方形、フィン	-	ボルト装着	Nvidia Jetson Xavier NX	-	2.283インチ（58.00mm）	1.496インチ（38.00mm）	0.709インチ（18.00mm）	-	アルミ
	Partner Stock	122254 WAKEFIELD-VETTE						ヒートシンクパワーモジュールアルミトップマウント、押出	Wakefield-Vette	-	トップマウント、押出	-	-	長方形、フィン	-	接着剤	パワーモジュール	-	12.000インチ（304.80mm）	5.324インチ（135.23mm）	1.630インチ（41.40mm）	仕上げ塗装なし	アルミ