Manufacturer Series Type Pitch - Post Pitch - Mating Number of Positions or Pins (Grid) Termination Operating Temperature Range Automotive Mounting Type Contact Finish - Post Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Post

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Manufacturer Series Type Pitch - Post Pitch - Mating Product Overview Number of Positions or Pins (Grid) Termination Operating Temperature Range Features Applications Automotive Mounting Type Contact Finish - Post Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Post Contact Finish Thickness - Mating Contact Material - Post Contact Material - Mating Housing Material
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3M Textool? SOIC 1.27 mm 8(2 x 4) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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3M Textool? SOIC 1.27 mm 14(2 x 7) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.3inches(7.62mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 16(2 x 8) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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216-7224-55-1902

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1日

3M Textool? SOIC 1.27 mm 16(2 x 8) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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3M Textool? SOIC 1.27 mm 16(2 x 8) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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Packaging:bulk

3M Textool? SOIC 1.27 mm 18(2 x 9) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.3inches(7.62mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 20(2 x 10) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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220-7201-55-1902

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3M Textool? SOIC 1.27 mm 20(2 x 10) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.6inches(15.24mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 24(2 x 12) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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Packaging:stick/tube

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3M Textool? SOIC 1.27 mm 24(2 x 12) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.6inches(15.24mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 28(2 x 14) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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228-1371-00-0602J

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1日

3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.6inches(15.24mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 28(2 x 14) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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Packaging:stick/tube

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3M Textool? SOIC 1.27 mm 28(2 x 14) Solder -55°C~150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper Polyethersulfone(PES) Glass Filled
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Packaging:stick/tube

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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.6inches(15.24mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 32(2 x 16) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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Packaging:stick/tube

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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.6inches(15.24mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 40(2 x 20) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.6inches(15.24mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 40(2 x 20) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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Packaging:stick/tube

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248-1282-00-0602J

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3M Textool? DIP、ZIF(ZIP)、0.6inches(15.24mm)行間隔 0.100inches(2.54mm) 0.100inches(2.54mm) 48(2 x 24) Press Fit -55°C~125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), glass filled
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CS74064A1C1

CS74064A1C1
CVILUX

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2,040
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Cvilux USA CS74 1 mm 64

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