「基板実装」見積依頼フォーム

必要な箇所に入力してください。

  • 基板サイズXが入力されていません

  • 基板サイズYが入力されていません

  • 製造台数が入力されていません

  • 部品点数 BGAが入力されていません

  • 実装点数(SMD/面実装部品)が入力されていません

  • 板厚が入力されていません

  • 部品種類数が入力されていません

  • 圧入部品点数が入力されていません

基板サイズ 基板

X (縦)mm   Y (横)mm

※sheetサイズ(基板単品ではありません)

※小数点入力可、その場合は第二位が四捨五入されます

※対応可能サイズ　最大510mm×450mm以下　最小50mm×50mm以上
製造台数

 sheet

※最大100sheetまで。100sheet以上は別途御見積させて頂きます。
板厚 板厚

 mm

※1mm以下、2mm以上は別途御見積させて頂きます。
　下部e-mailアドレスよりご連絡ください。
基板種類 リジット基板


※その他フレキシブル基板、リジットフレキ基板などは別途御見積させて頂きます。
　下部e-mailアドレスよりご連絡ください。
半田種類


※共晶半田の場合は別途御見積させて頂きます。
　下部e-mailアドレスよりご連絡ください。
面付け 基板_面付け



※7面付け以上の場合は別途御見積させて頂きます。
　下部e-mailアドレスよりご連絡ください。
基板分割の有無


※ルーターカットの場合は別途御見積させて頂きます。
　下部e-mailアドレスよりご連絡ください。
実装面

部品点数

(1sheet上の点数を
入力ください)

 面実装部品 挿入部品
実装点数(SMD/面実装部品)

 点

部品種類数

 点

挿入部品

※部品点数1,000点まで。1,000点以上がある場合、または挿入部品が有る場合は
　別途御見積させて頂きます。下部e-mailアドレスよりご連絡ください。

BGA点

  • BGA最小ピッチ0.4mm以下の部品


※BGA最小ピッチ0.4mm以下の部品がある場合は別途御見積させて頂きます。
　下部e-mailアドレスよりご連絡ください。

・圧入部品点数点

※圧入部品がある場合は別途御見積させて頂きます。
　下部e-mailアドレスよりご連絡ください。

量産予定

BGA部品X線検査
画像提出有無		 BGA部品


※有の場合別途御見積させて頂きます。下部e-mailアドレスよりご連絡ください。
パートナー実装工場紹介

株式会社プラックス

http://www.pulax.co.jp/
その他特殊指示などあれば、
ご記入ください。

(任意)

【注意事項】

  • ・捨て板が無い場合 両端5mm以上部品が実装されない幅が必要です
  • ・ご注文時製造データ(メタルマスク作成データ / 部品座標データ / 実装図 若しくはシルク図 / 部品表)をアップロード頂きます。
  • ・特殊品がある場合、確認後再見積をさせて頂く場合が御座います。
  • ・ご支給部品について、SMD部品はリール、テープカット若しくはスティック形態でのご支給をお願い致します。
  • ・入力項目に相違があった場合、確認後再見積をさせて頂きます。

【問い合わせ先】